le marché global pour

Type De Produit: Étude de Marché

Date de Publication: May 29, 2007

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Table des matières

INTRODUCTION
- BUTS ET OBJECTIFS D'ÉTUDE
- RAISONS DE FAIRE L'ÉTUDE
- PORTÉE ET FORMAT
- AU SUJET DE L'AUTEUR
- ÉMETTEURS D'INFORMATIONS
- ÉTATS RELATIFS DE BCC
- SERVICES EN LIGNE DE BCC
- DÉMENTI
DOCUMENT DE SYNTHÈSE
- Tableau synoptique :
- MARCHÉ GLOBAL POUR INTÉRIEUREMENT ET EMPAQUETAGE EXTERNALISÉ ET TEST, PAR 2011 (MILLIARDS DE $)
- Schéma sommaire :
- MARCHÉ GLOBAL POUR INTÉRIEUREMENT ET EMPAQUETAGE EXTERNALISÉ ET VENTES DE TEST, 2006 ET 2011 (MILLIARDS DE $)
HORIZONTAL DE TECHNOLOGIE
- HORIZONTAL DE TECHNOLOGIE
  - HORIZONTAL de TECHNOLOGIE (suite)
POSITION du Schéma 1 de l'EMPAQUETAGE ET du TEST DANS le CYCLE de FABRICATION de SEMI-CONDUCTEUR
- TYPES DE TECHNIQUES DE EMPAQUETAGE AVANÇÉES
  - TYPES D'EMPAQUETAGE AVANÇÉ… (SUITE)
- RÉDUCTION D'EMPREINTE DE PAS DE MODULE : EMPAQUETAGE DE NIVEAU DU MODULE D'ÉCAILLE DE FRITE (CSP) /WAFER (WLP)
  - Introduction
Table 1 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR des VENTES d'OSPT CSP/WLP, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Contexte
- Applications et études de cas
Table 2 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT CSP, PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 2 POUR OSPT CSP, PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Le cas Étudient-CSP pour l'Élevé-Éclat DEL
Caractéristiques et avantages
- Rendement de dimension et de poids
- Facilité de mise en place
- Compatibilité
- Élimination d'erreur d'assortiment et de révision
- Délai d'arrivée au marché la réduction
Méthodologies de mise en place et perfectionnements de processus
- CSP
- WLP
- Perfectionnement-Réduction de processus des défectuosités de particules
- Produits intégrés parMaxime de processus
SECTION TRANSVERSALE du Schéma 3 WLP
- Perfectionnement-Tessera de processus
COUCHE du Schéma 4 WLP-COMPLIANT
- Perfectionnement-Amkor de processus
Limitations de CSP/WLP
- Contraintes d'infrastructure
- Soucis de coût
- Soucis d'exploitation
- Enjeux liés au test de niveau de disque et à la brûlure (WLTBI)
La distribution globale d'OSPT entretient des ventes par région
Table 3 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT CSP : DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS DE $)
- PACKAGE-TO-PCB BONDING-PGA
  - Introduction
  - Caractéristiques et avantages
    - Abaissez la résistance thermique et la dissipation thermique thermique élevée
    - Améliorez la qualité de signal
    - Fiabilité élevée
Applications et études de cas
Méthodologies de mise en place et perfectionnements de processus
- Méthodologie-CPGA de mise en place
- Méthodologie-PPGA de mise en place
ADHÉRENCE DE PIÈCE D'ASSEMBLAGE DE PACKAGE-TO-PCB : BGA
- Introduction
Table 4 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR des VENTES d'OSPT BGA, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Applications et études de cas
Table 5 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR BGA : DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS DE $)
PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 5 POUR BGA, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Caractéristiques et avantages
- À haute densité
- Rendement de conduction de la chaleur
- Fils de faible induction
Méthodologies de mise en place et perfectionnements de processus
- Méthodologies de mise en place… (suite)
- Méthodologie-PBGA de mise en place
- Méthodologie-FCBGA de mise en place
- Méthodologie-CBGA de mise en place
- Méthodologie-TBGA de mise en place
- Méthodologie-EBGA de mise en place
- Matériel de processus d'emplacement de Perfectionnement-Bille
- Perfectionnement-SolVision de processus
Limitations et enjeux
- Manque de fiabilité des billes de soudure
- Techniques compliquées, chères, et d'Incomprehensive d'inspection
- Difficulté dans la rectification de différentes soudures
- Incapacité de supporter la température
- Sensibilité à l'humidité
Distribution globale des ventes d'OSPT par région
Table 6 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT BGA, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- SUBSTRAT ATTACHMENT/BONDING DE DIE-TO-PACKAGE : FC
  - Introduction
Table 7 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT FC, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Applications et études de cas
  - Le cas Étudient-Kyocera
  - Étudier-Transfert de cas d'obligation de fil à l'empaquetage de FC
  - Le cas Étudient-Amkor
  - Le cas Étudient-ASAT
Table 8 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT FC, DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 6 POUR OSPT FC, DISTRIBUTION, PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Caractéristiques et avantages
  - Rendement de dimension
  - Interconnexion prompte
  - Rendement d'E/S
  - Coûts-avantages
  - Rendement d'assemblage
- Méthodologies de mise en place et perfectionnements de processus
Schéma 7 OERLIKON MICRON5003 FC BONDER
- Méthodologies de mise en place… (suite)
- Méthodologies de mise en place… (suite)
- Nickel-Or FC de Méthodologie-Electroless de mise en place
- Instruments de processus du Perfectionnement-Texas
- Perfectionnement-Valtronics de processus
- Perfectionnement-Henkel de processus
- Frapper de processus de Perfectionnement-Goujon
- Mécanisme Perfectionnement-Précis de processus de dépôt de flux
Limitations et enjeux
- Contraintes d'interligne
- Soudure traitant des restrictions de la température et de matériau
- Procédés frappants coûteux
- Soucis de substrat
- Différences de processus d'Underfill
Distribution globale des services d'OSPT par région
Table 9 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT FC, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- INTÉGRATION MULTIFONCTIONNELLE SUR LE MODULE : MCM
  - Introduction
Table 10 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR la MCM d'OSPT, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Applications et études de cas
  - Étudier-IBM de cas
  - Étudier-MCM de cas dans des applications optiques de telecom
  - Le cas Étudient-Orsys
Table 11 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR la MCM d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 8 POUR la MCM d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Caractéristiques et avantages
  - Un meilleur rendement
  - Qualité améliorée de signal
  - Réduction de la taille
  - Avantages économiques
- Méthodologies de mise en place et perfectionnements de processus
- MCM Méthodologie-Stratifiée par mise en place (MCM-L)
- MCM Méthodologie-En céramique de mise en place (MCM-C)
  - Film épais
  - En céramique Co-allumé par température (HTCC)
  - En céramique Co-allumé de basse température (LTCC)
- MCM Méthodologie-Déposée par mise en place (MCM-D)
  - En couche mince classique
  - Silicium en couche mince
  - Polymère en couche mince
- Limitations et enjeux
  - Inefficacités de rendement
  - Contraintes architecturales
  - Contraintes électriques et thermiques
  - Contraintes de coût
  - Testez les contraintes
- Distribution globale des ventes d'OSPT par région
Table 12 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR la MCM d'OSPT, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- INTÉGRATION MULTIFONCTIONNELLE SUR LE MODULE : SIP
  - Introduction
Table 13 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT SIP, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Applications et études de cas
  - Cas Study-Wi2Wi
  - Cas Étudier-NEC
  - Le cas Étudient-ChipMOS
  - Cas Étudier-Toshiba
Schéma 9 SIP DANS l'ENTRAÎNEMENT DUR ULTRA-MINCE
Schéma 10 SIP DANS le MOBILOPHONE
Table 14 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT SIP, DISTRIBUTION, PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 11 POUR OSPT SIP, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Caractéristiques et avantages
  - Rendement de dimension
  - Perfectionnement de rendement
  - Modèle et flexibilité de revue
  - Avantage de coût
  - Temps-à-Marché réduit
- Méthodologies de mise en place et perfectionnements de processus
SECTIONS TRANSVERSALES du Schéma 12 de FC ET de WIRE-BONDED SIPS
- Limitations et enjeux
  - Disponibilité limitée des qualifications et des ressources
  - Réalignement des procédés d'EDA
  - Manque de KGD
  - Une plus grande dimension de module par rapport au SoC
  - Pressions sur le procédé de Wafering
Table 15 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT SIP, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- INTÉGRATION MULTIFONCTIONNELLE SUR LE MODULE : BRUIT
  - Introduction
Table 16 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR le BRUIT d'OSPT, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Applications et études de cas
  - Étudier-STAT ChipPAC de cas
  - Le cas Étudient-STMicroelectronics
  - Composants électroniques d'Étudier-Toshiba Amérique de cas
Table 17 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR le BRUIT d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 13 POUR le BRUIT d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Caractéristiques et avantages
  - Sauvetage dans la superficie de tremplin
  - Facilité dans le modèle de système
  - Réduction de complexité de carte
  - Rendement amélioré
  - Temps-à-Marché réduit
- Méthodologies de mise en place et perfectionnements de processus
Schéma VUE EN COUPE ET PREMIÈRE de 14 de PSVFBGA
- Perfectionnement-IntelLimitations et enjeux de processus
- Conflit d'intérêts
- La dépendance finie à l'égard des caractéristiques de matériau de bille de soudure
- Pression sur le modèle du bruit (d)
Distribution globale des ventes d'OSPT par région
Table 18 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR le BRUIT d'OSPT, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- ANALYSE D'INDUSTRIE
Table 19 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR le SEMI-CONDUCTEUR ÉBRÈCHE à TOUS LES PRODUITS FINAUX de SECTEUR INDUSTRIEL, PAR 2011 (les MILLIARDS de $)
Table 20 l'ACTION du TOTAL ET EMPAQUETAGE ET les SERVICES EXTERNALISÉS de SEMI-CONDUCTEUR, PAR 2011 (%)
ACTION du Schéma 15 du TOTAL ET EMPAQUETAGE de SEMI-CONDUCTEUR ET les SERVICES EXTERNALISÉS, 2004-2011 (%)
- CONCURRENCE
- CYCLICALITY
- CONNAISSANCES DE BASE
  - FLUCTUATIONS DE DEMANDE DANS LES PRODUITS FINAUX
  - FLUCTUATIONS D'UTILISATION DE CAPACITÉ
  - PRESSIONS DE FIXATION DU PRIX
  - CHANGEZ DANS LE MÉLANGE DES MODULES DE SEMI-CONDUCTEUR
  - DURÉES À COURT TERME D'ENGAGEMENT DE CLIENT
  - FLUCTUATIONS DE DISPONIBILITÉ ET DE FIXATION DU PRIX DE MATIÈRE PREMIÈRE
  - CONFLITS D'IP
  - CALAMITÉS NATURELLES
  - RISQUES LIÉS AUX EXPLOITATIONS DANS DES NATIONS MULTIPLES
- EFFET DE FOURNISSEUR D'ACHETEUR
  - SERVICES D'EMBALLAGE
  - SERVICES DE TEST
  - EFFET DU SERVICE PROVIDER-IDM D'OSPT
- MATIÈRES PREMIÈRES et composants à valeur ajoutée POUR L'EMPAQUETAGE AVANÇÉ
  - DIÉLECTRIQUES ET SUBSTRATS
    - Aperçu du marché et mise à jour
- SOUDURES
  - Aperçu du marché et mise à jour
- LES PLOTS ET INTERCONNECTE
  - Aperçu du marché et mise à jour
- UNDERFILLS
- SOLUTIONS THERMIQUES DE GESTION
  - Aperçu du marché et mise à jour
- POURQUOI EXTERNALISEZ ?
Table 21 des ACTIONS des SERVICES d'OSPT ET des MARCHÉS de EMPAQUETAGE ET de TEST de SEMI-CONDUCTEUR INTERNE de SERVICES, PAR 2011 (%)
Les ACTIONS du Schéma 16 d'OSPT ENTRETIENT les VENTES ET les MARCHÉS de EMPAQUETAGE ET de TEST de SEMI-CONDUCTEUR INTERNE de SERVICES, 2004-2011 (%)
- DES DÉLAIS PLUS RAPIDES
- ÉCONOMIES D'ÉCHELLE FAVORABLES
- APPARITION DES DESTINATIONS DE EXTERNALISATION ATTRAYANTES
- CHAÎNE D'APPROVISIONNEMENTS FAVORABLE
MARCHÉS POUR DES SERVICES D'OSPT
- MARCHÉ D'APPLICATION DE DISPOSITIF D'UTILISATEUR PAR SECTOR
Table 22 la PRÉVISION GLOBALE d'ACTION des VENTES d'OSPT, PAR SECTOR, THROUGH 2011 (%)
PRÉVISION GLOBALE d'ACTION du Schéma 17 des VENTES d'OSPT, PAR SECTOR, 2004-2011 (%)
- Analyse-Télécommunications du marché d'application
- L'électronique d'Analyse-Consommateur du marché d'application
- Analyse-PC du marché d'application
Marchés régionaux
- Table 23 le PART DE MARCHÉ GLOBAL PRÉVU POUR des VENTES d'OSPT, PAR RÉGION, PAR 2011 (%)
PART DE MARCHÉ GLOBAL du Schéma 18 EN VENTES d'OSPT, PAR RÉGION, 2004-2011 (%)
- Analyse-APAC régionale du marché
  - Région asiatique du sud-est
  - La Chine
L'Inde
- Marché régional Analyse-Amériques
- Analyse-EMEA régionale du marché
- MOTEURS
PORTABILITÉ ET MINIATURISATION DES DISPOSITIFS
Table 24 des VENTES de CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE des VENTES de TÉLÉCOMMUNICATIONS d'OSPT, PAR 2011
VENTES du Schéma 19 CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE les VENTES de TÉLÉCOMMUNICATIONS d'OSPT, 2006-2011 (CAGR%)
DÉLAIS CRAINTIFS
APPARITION DE LA RÉGION D'APAC
Table 25 des VENTES de CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE des VENTES d'OSPT APAC PAR 2011 (CAGR%)
Table 25 (SUITE)
VENTES du Schéma 20 CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE les VENTES d'OSPT APAC, 2006-2011 (CAGR%)
RENTABILITÉ DES SOLUTIONS DE EMPAQUETAGE AVANÇÉES
- ASIC
- SoC
- Avantages de SIP et de MCM
Table 26 la COMPARAISON des VENTES d'ASIC, SOC, MCM ET SIP, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
COMPARAISON du Schéma 21 de CAGRS d'ASIC, de SOC, de MCM ET de SIP (CAGR%)
- ORGANISMES DE NORMALISATION ET RÔLE DES CONSORTIUMS D'INDUSTRIE
  - GROUPE D'USAGER DE EMPAQUETAGE À HAUTE DENSITÉ (HDPUG)
  - INITIATIVE INTERNATIONALE DE FABRICATION DE L'ÉLECTRONIQUE (INEMI)
  - ASSOCIATION SEMI-CONDUCTRICE DE TECHNOLOGIE DE JEDEC (AUTREFOIS LE CONSEIL COMMUN DE BUREAU D'ÉTUDES DE DISPOSITIF D'ÉLECTRON)
    - Jedec semi-conducteur… (suite)
    - La microélectronique empaquetant et le Conseil de bureau d'études de test (MEPTEC)
CONDITIONS DE NORMALISATION
- RÈGLEMENTS E.U.
- RÈGLEMENTS ASIATIQUES
- PERTE DE DIRECTIVE DU MATÉRIEL ÉLECTRIQUE ET ÉLECTRONIQUE (WEEE)
- RESTRICTION AUX SUBSTANCES RISQUÉES (ROHS)
ENJEUX
- CONFLITS ASSOCIÉS PAR IP
- L'IP associé conteste (suite)
ENJEUX POSÉS PAR REGULATIONS
- Améliorez de la chaîne d'approvisionnements
PROFIL de TEMPÉRATURE du Schéma 22 des SOUDURES EUTECTIQUES ET de PB-FREE
- Stratégies de Semiconductor Company
- Compatibilité en arrière
- Enjeux frappants de disque
Schéma 23 « » JOINT SANS PLOMB
- Favoris de bidon
SEMI-CONDUCTEUR DU CAS STUDY-NATIONAL
- Semi-conducteur Étudier-National de cas (suite)
- Semi-conducteur Étudier-National de cas (suite)
GROUPES DE DÉPOSITAIRE
- CRITÈRES POUR LA CATÉGORIE DE DÉPOSITAIRE
- RAISONS CRITIQUES DE SÉLECTION INDIVIDUELLE DE DÉPOSITAIRE
  - RAISONS CRITIQUES DE PERSONNE… (SUITE)
  - RAISONS CRITIQUES DE PERSONNE… (SUITE)
  - RAISONS CRITIQUES DE PERSONNE… (SUITE)
  - RAISONS CRITIQUES DE PERSONNE… (SUITE)
- RÉSUMÉ DE CATÉGORIE DE DÉPOSITAIRE
RÉSUMÉ du tableau 27 des FOURNISSEURS ET de LEURS PRINCIPALES ACTIVITÉS
Tableau 27 (SUITE)
- Profils de DÉPOSITAIRE
INTERCONNEXIONS AVANÇÉES
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
BUREAU D'ÉTUDES AVANÇÉ DE SEMI-CONDUCTEUR (ASE)
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Rendement financier
AMKOR TECHNOLOGIES, INC.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
  - Empaquetage et… (suite)
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
ANSOFT CORP.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Empaquetage et test… (suite)
- Propriétaires
- Rendement financier
FIXATIONS D'ASAT
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
SEMI-CONDUCTEUR DE PASSERELLE
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
SYSTÈMES DE CONCEPTION DE CADENCE
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
FABRICATION PRIVILÉGIÉE DE SEMI-CONDUCTEUR
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
TECHNOLOGIES DE CHIPMOS
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
FLIPCHIP INTERNATIONAL (FCI)
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
  - Empaquetage et test… (suite)
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
FUJITSU, LTD.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
IBM
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Rendement financier
INTEL
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Rendement financier
MICRON TECHNOLOGY, INC.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Rendement financier
M-SYSTEMS (ACQUIS PAR SANDISK)
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Rendement financier
NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
NEOCONIX, INC.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Emplacements des exploitations
Fixations de technologies de LPC
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
SAMSUNG SEMICONDUCTOR, INC.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
INDUSTRIES DE PRÉCISION DE SILICONWARE (SPIL)
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Empaquetage et test… (suite)
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
STMICROELECTRONICS (RUE)
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
STAKTEK
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
STAT CHIPPAC
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Empaquetage et test… (suite)
- Empaquetage et… (suite)
- Rendement financier
SYNOPSYS
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Propriétaires
- Rendement financier
TECHNOLOGIES DE TESSERA
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Empaquetage et… (suite)
- Schéma 24 WLP POUR des DÉTECTEURS d'IMAGE
- Propriétaires
- Rendement financier
COMPOSANTS DE TOSHIBA AMÉRIQUE ET SEMI-CONDUCTEURS ÉLECTRIQUES (TAEC)
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Rendement financier
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY (TSMC)
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Emplacements des exploitations
- Rendement financier
MICROELECTRONICS CORP. UNIE.
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Rendement financier
XRADIA
- Introduction
- Ajouts de empaquetage et de test de valeur de fonction
- Rendement financier
ANALYSE E.U. DE BREVET
- INTRODUCTION
- TENDANCES DE GÉNÉRAL
Le tableau 28 A AVANCÉ des TECHNIQUES de EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUES : TENDANCES E.U. DE BREVET, 1976-2006
TENDANCES PAR COUNTRY
ACTIONS du Schéma 25 des BREVETS E.U. LIÉS aux TECHNIQUES de EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUES AVANÇÉES, PAR COUNTRY, 1976-2006
Schéma 25 (SUITE)
- TENDANCES PAR ASSIGNEE
CESSIONNAIRES du tableau 29 des BREVETS 10 OU PLUS E.U. LIÉS à l'EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUE AVANÇÉ, 1976-2006
TENDANCES PAR CATEGORY
CATÉGORIE du tableau 30 des BREVETS E.U. LIÉS à l'EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUE AVANÇÉ PAR CATEGORY, 1976-2006
LISTE DE TABLEAUX
- Tableau synoptique :
- MARCHÉ GLOBAL POUR INTÉRIEUREMENT ET EMPAQUETAGE EXTERNALISÉ ET DÉTERMINER, PAR 2011 (MILLIARDS de $) Table 1 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ des VENTES d'OSPT CSP/WLP, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 2 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT CSP, PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 3 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT CSP : DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS DE $)
- Table 4 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR des VENTES d'OSPT BGA, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 5 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR BGA : DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS DE $)
- Table 6 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT BGA, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 7 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT FC, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 8 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT FC, DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 9 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT FC, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 10 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR la MCM d'OSPT, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 11 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR la MCM d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 12 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR la MCM d'OSPT, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 13 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT SIP, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 14 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT SIP, DISTRIBUTION, PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 15 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR OSPT SIP, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 16 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR le BRUIT d'OSPT, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 17 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR le BRUIT d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, THROUGH 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 18 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR le BRUIT d'OSPT, DISTRIBUTION PAR RÉGION, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 19 la PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ POUR des FRITES de SEMI-CONDUCTEUR à TOUS LES PRODUITS FINAUX de SECTEUR INDUSTRIEL, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- Table 20 l'ACTION du TOTAL ET EMPAQUETAGE ET les SERVICES EXTERNALISÉS de SEMI-CONDUCTEUR, PAR 2011 (%)
- Table 21 des ACTIONS des SERVICES d'OSPT ET des MARCHÉS de EMPAQUETAGE ET de TEST de SEMI-CONDUCTEUR INTERNE de SERVICES, PAR 2011 (%)
- Table 22 la PRÉVISION GLOBALE d'ACTION des VENTES d'OSPT, PAR SECTOR, THROUGH 2011 (%)
- Table 23 le PART DE MARCHÉ GLOBAL PRÉVU POUR des VENTES d'OSPT, PAR RÉGION, PAR 2011 (%)
  - Table 24 des VENTES de CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE des VENTES de TÉLÉCOMMUNICATIONS d'OSPT, PAR 2011
- Table 25 des VENTES de CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE des VENTES d'OSPT APAC PAR 2011 (CAGR%)
- Table 26 la COMPARAISON des VENTES d'ASIC, SOC, MCM ET SIP, PAR 2011 (MILLIARDS de $)
- RÉSUMÉ du tableau 27 des FOURNISSEURS ET de LEURS PRINCIPALES ACTIVITÉS
- Le tableau 28 A AVANCÉ des TECHNIQUES de EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUES : TENDANCES E.U. DE BREVET, 1976-2006
- CESSIONNAIRES du tableau 29 des BREVETS 10 OU PLUS E.U. LIÉS à l'EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUE AVANÇÉ, 1976-2006
- CATÉGORIE du tableau 30 des BREVETS E.U. LIÉS à l'EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUE AVANÇÉ PAR CATEGORY, 1976-2006
LISTE de Schéma de FIGURESSummary :
- MARCHÉ GLOBAL POUR INTÉRIEUREMENT ET EMPAQUETAGE EXTERNALISÉ ET VENTES DE TEST, 2006 ET 2011 (MILLIARDS DE $)
- POSITION du Schéma 1 de l'EMPAQUETAGE ET du TEST DANS le CYCLE de FABRICATION de SEMI-CONDUCTEUR
- PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 2 POUR OSPT CSP, PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- SECTION TRANSVERSALE du Schéma 3 WLP
- COUCHE du Schéma 4 WLP-COMPLIANT
- PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 5 POUR BGA, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 6 POUR OSPT FC, DISTRIBUTION, PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Schéma 7 OERLIKON MICRON5003 FC BONDER
- PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 8 POUR la MCM d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Schéma 9 SIP DANS l'ENTRAÎNEMENT DUR ULTRA-MINCE
- Schéma 10 SIP DANS le MOBILOPHONE
- PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 11 POUR OSPT SIP, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- SECTIONS TRANSVERSALES du Schéma 12 de FC ET de WIRE-BONDED SIPS
- PRÉVISION GLOBALE du MARCHÉ du Schéma 13 POUR le BRUIT d'OSPT, DISTRIBUTION PAR SECTOR, 2004-2011 (MILLIARDS de $)
- Schéma VUE EN COUPE ET PREMIÈRE de 14 de PSVFBGA
- ACTION du Schéma 15 du TOTAL ET EMPAQUETAGE de SEMI-CONDUCTEUR ET les SERVICES EXTERNALISÉS, 2004-2011 (%)
- Les ACTIONS du Schéma 16 d'OSPT ENTRETIENT les VENTES ET les MARCHÉS de EMPAQUETAGE ET de TEST de SEMI-CONDUCTEUR INTERNE de SERVICES, 2004-2011 (%)
- PRÉVISION GLOBALE d'ACTION du Schéma 17 des VENTES d'OSPT, PAR SECTOR, 2004-2011 (%)
- PART DE MARCHÉ GLOBAL du Schéma 18 EN VENTES d'OSPT, PAR RÉGION, 2004-2011 (%)
- VENTES du Schéma 19 CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE les VENTES de TÉLÉCOMMUNICATIONS d'OSPT, 2006-2011 (CAGR%)
- VENTES du Schéma 20 CAGR COMPARISON-OSPT CONTRE les VENTES d'OSPT APAC, 2006-2011 (CAGR%)
- COMPARAISON du Schéma 21 de CAGRS d'ASIC, de SOC, de MCM ET de SIP (CAGR%)
- PROFIL de TEMPÉRATURE du Schéma 22 des SOUDURES EUTECTIQUES ET de PB-FREE
- Schéma 23 « » JOINT SANS PLOMB
- Schéma 24 WLP POUR des DÉTECTEURS d'IMAGE
- ACTIONS du Schéma 25 des BREVETS E.U. LIÉS aux TECHNIQUES de EMPAQUETAGE ÉLECTRONIQUES AVANÇÉES, PAR COUNTRY, 1976-2006

le marché global pour

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