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Table des matières
Chapitre 1 - Portée et méthodologie de Rapport
- Problèmes explorés
- Méthodologie et approche
Chapitre 2 - Introduction et définitions
- Introduction
- Procédé et critères de sélection de produit
- Les six niveaux de l'empaquetage
- Définitions et technologies de connecteur
Chapitre 3 - Connecteurs d'AMC
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Chapitre 4 - Connecteurs avançés d'ACIDE TRICHLORACÉTIQUE
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Chapitre 5 - Connecteurs de batterie
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Chapitre 6 - COM exprès
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Chapitre 7 - Plots instantanés amovibles de mémoire
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Chapitre 8 - Plots entièrement protégés de DDR2 DIMM
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Chapitre 9 - Connecteurs exprès d'ÉPOPÉE
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Chapitre 10 - Connecteurs de carte exprès
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données du marché de Produt
Connecteurs du chapitre 11 FAKRA
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs du chapitre 12 FFC/FPC
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteur du chapitre 13 HDMI
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs à grande vitesse de surface arrière du chapitre 14
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Plots de processeur du chapitre 15 LGA
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs micro d'ACIDE TRICHLORACÉTIQUE du chapitre 16
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs exprès de PCI du chapitre 17
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs RJ-45 du chapitre 18
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs séquentiels d'ATA du chapitre 19
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs du chapitre 20 SFP/XFP
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs sans fil d'antenne du chapitre 21
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Connecteurs XMC du chapitre 22
- Gestionnaires d'accroissement
- Tarifications de rendement de/de description de produit
- Données de marché de biens
Technologies principales d'interconnexion du chapitre 23
- Introduction
- Signalisation différentielle de basse tension à grande vitesse
- Consommation d'énergie accrue
- Contacts inférieurs de connecteur de force normale
- Intégration de système accrue
- Architecture orthogonale de mi-avion
- Architecture de mezzanine
- Disponibilité des outils à grande vitesse de caractérisation de canal
- Achêvement extérieur de carte de support
- Technologie de semi-conducteur avançée de révision de signal
- Ethernet
- Compatibilité environnementale
- Intérêt remplacé pour des connecteurs de carte à perforation marginales
- Technologie à plusieurs noyaux et de cellules de processeur
- Technologie d'identification de radiofréquence
- Technologie de VoIP
- Développement des sources ènergétiques alternatives
Tendances significatives du marché du chapitre 24
- Introduction
- Dispositifs de calcul mobiles de/communication
- Connecteurs dans l'environnement résistants
- Protection de propriété intellectuelle globale
- Illumination de DEL
- Perte d'expérience d'interconnexion
- Démographie globale de changement de vitesse
- Adoption des dispositifs sans fil
- Plateformes de matériel menées par normes
- Globalisation
- Accroissement de mémoire de données
Résultats et conclusions principaux du chapitre 25
Liste d'appendice de contribuants
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