le matériel d'essai automatique de panneau européen de circuit imprimé lance

Table des matières

• 1. Document de synthèse
  • 1. Aperçu du marché
    • 1. Introduction
    • 2. Prévisions du marché
  • 2. Résumé des résultats principaux
    • 1. Analyse de segment du marché - la carte totale A MANGÉ des marchés
    • 2. Analyse de segment du marché - en circuit A MANGÉ le marché
    • 3. Analyse de segment du marché - fonctionnelle A MANGÉ le marché
    • 4. Analyse de segment du marché - le balayage de borne A MANGÉ le marché
    • 5. Analyse de segment du marché - les analyseurs de défaut de fabrication ONT MANGÉ le marché
    • 6. Conclusions2 stratégique. Marché automatique total de matériel d'essai du panneau de circuit imprimé (carte) (A MANGÉ)
  • 1. Aperçu
    • 1. Aperçu et définition
    • 2. Mesures d'ingénierie du marché - Aperçu
    • 3. Mesures d'ingénierie du marché - analyse granulométrique
    • 4. Mesures d'ingénierie du marché - analyse de structure
    • 5. Enjeux du marché
    • 6. Moteurs du marché
    • a. L'évolution de multifonctionnel A MANGÉ compté satisfaire les demandes du marché croissant de carte
    • Concevoir-pour-essai de B. (DFT) et plus à prix réduit des techniques (BIST) d'autotest intrinsèques
    • c. Le marché croissant pour les produits électroniques avançés vus en tant que moteur pour avançé A MANGÉ
    • d. A MANGÉ le matériel aux stratégies de logiciel : le décalage
    • e. Réduit A MANGÉ des dimensions
    • 7. Butées du marché
    • a. Les tendances d'industrie vers la miniaturisation et les circuits à haute densité exigent le matériel d'essai neuf
    • b. Les standards de qualité croissants ont réduit le besoin de test
    • c. Le coût élevé de A MANGÉ
    • d. Les densités croissantes de panneau exigent les appareils de contrôle neufs
    • e. La maturité de la carte A MANGÉ des marchés gêne l'accroissement considérable pour A MANGÉ le marché de services
  • 2. Tendances de prévision et analyse de Revenu
    • 1. Prévisions de Revenu
    • 2. Tendances du marché et de technologie
  • 3. Analyse compétitive de structure et de part de marché
    • 1. Structure compétitive
    • 2. Part de marché
  • 4. Analyse géographique
    • 1. Aperçu
    • 2. L'Allemagne
    • 3. Le Royaume-Uni
    • 4. La France
    • 5. Le Bénélux
    • 6. La Reste-de-Europe
• 3. En circuit A MANGÉ le marché
  • 1. Aperçu
    • 1. Aperçu et définition
    • 2. Mesures d'ingénierie du marché
    • 3. Moteurs du marché
    • approche Production-installé par A. au test réduit le coût de test
    • des méthodes d'essai de B. Vectorless sont développées pour réduire l'effort de développement d'essai des pièces numériques complexes
    • c. Les OEM peu coûteux d'aides d'ICT investissent dans ICT
    • 4. Butées du marché
    • a. Access électrique réduit
    • b. Changements des enjeux extérieurs de pose de fabrication de la technologie de support (SMT) pendant le test
    • c. Diminuez dans la distribution des classes de défaut
    • d. Méthodes conventionnelles d'ICT substitué par des technologies neuves d'essai
  • 2. Tendances de prévision et analyse de Revenu
    • 1. Prévisions de Revenu
    • 2. Tendances du marché et de technologie
  • 3. Analyse compétitive de structure et de part de marché
    • 1. Structure compétitive
    • 2. Analyse de part de marché
• 4. Fonctionnel A MANGÉ le marché
  • 1. Aperçu
    • 1. Aperçu et définition
    • 2. Mesures d'ingénierie du marché
    • 3. Moteurs du marché
    • a. Des solutions Logiciel-basées plus flexibles d'essai au lieu du test Matériel-basé
    • b. La demande de fonctionnel A MANGÉ est augmentation due à des cycles de vie plus courts de produit
    • c. L'intégrité de signal mène le test fonctionnel
    • 4. Butées du marché
    • a. Difficulté croissante dans la diagnose et la réparation d'essai fonctionnel
    • b. le Concevoir-pour-Essai (DFT) prévu pour abaisser la dépendance A EN FONCTION MANGÉ
  • 2. Tendances de prévision et analyse de Revenu
    • 1. Prévisions de Revenu
    • 2. Tendances du marché et de technologie
  • 3. Analyse compétitive de structure et de part de marché
    • 1. Structure compétitive
    • 2. Analyse de part de marché
• 5. Le balayage de borne A MANGÉ le marché
  • 1. Aperçu
    • 1. Aperçu et définition
    • 2. Mesures d'ingénierie du marché
    • 3. Moteurs du marché
    • a. Réutilisabilité des essais de balayage de borne après des résultats de fabrication en coût significatif et éonomiseur de temps
    • b. Alignement de grille de bille (BGA) empaquetant menant le marché pour des balayages de borne
    • c. L'accessibilité élevée des balayages de borne a compté mener le marché
    • d. L'avantage économique a offert au-dessus d'autres méthodes d'essai
    • 4. Butées du marché
    • a. Le besoin du concepteur de puces de concevoir le balayage de borne dans la puce
    • b. Manque de composants Balayer-compatibles de borne
  • 2. Tendances de prévision et analyse de Revenu
    • 1. Prévisions de Revenu
    • 2. Tendances du marché et de technologie
  • 3. Analyse compétitive de structure et de part de marché
    • 1. Structure compétitive
    • 2. Analyse de part de marché
• 6. Les analyseurs de défaut de fabrication ONT MANGÉ le marché
  • 1. Aperçu
    • 1. Aperçu et définition
    • 2. Mesures d'ingénierie du marché
    • 3. Moteurs du marché
    • a. Peu coûteux de MDAs effectuez-leur une option viable pour des utilisateurs
    • b. Les améliorations des processus de fabrication augmentent le rôle de MDAs
    • c. MDAs sont extensible et par conséquent évitent Obsolesence
    • d. Approprié au test à fort débit
    • 4. Butées du marché
    • a. Systèmes à plus bas prix et réduits de la fonctionnalité ICT concurrençant MDAs
    • b. Test dynamique des panneaux MDAs de utilisation non possible
  • 2. Tendances de prévision et analyse de Revenu
    • 1. Prévisions de Revenu
    • 2. Tendances du marché et de technologie
  • 3. Analyse compétitive de structure et de part de marché
    • 1. Structure compétitive
    • 2. Analyse de part de marché
• 7. Appendice
  • 1. Base de données d'aide à la décision
    • 1. Placements annuels de telecom
    • 2. Base installée par PC
    • 3. Ventes de panneau de circuit imprimé
    • 4. Marché global de semi-conducteur et de matériel de semi-conducteur
    • 5. Ventes totales de véhicule léger