la gestion thermique électronique

Table des matières

I. INTRODUCTION, MÉTHODOLOGIE et DÉFINITIONS DE PRODUITS

• Fiabilité d'étude et limitations d'enregistrement
• Démentis
• Traduction de données et enregistrement de niveau
• Techniques quantitatives et Analytics
• Définitions de produits et portée d'étude
• Segments d'usage final
• Ordinateurs
• Telecom
• Matériel médical/Office
• Industriel/militaires
• Électronique grand public
• Automobile
• Segments de produit
• Matériel
• Logiciel
• Surfaces adjacentes et substrats

II. DOCUMENT DE SYNTHÈSE

1. Industrie Aperçu

• La technologie sophistiquée a besoin de gestion thermique pertinente
• Analyse actuelle et future
• Perspective régionale
• Perspective d'usage final
• Perspective de segment de produit

2. Tendances du marché

• Opportunités lucratives actuelles se levantes de complexités pour la gestion thermique électronique
• Le marché de PC stimule l'évolution
• Les sous-ensembles thermiques de gestion ont placé pour l'évolution robuste
• Technologies neuves en cours de développement
• Équilibre gagnant de refroidissement par liquide
• Les constructeurs de semi-conducteur recherchent la technologie thermique de gestion
• La pipe de chaleur gagne la popularité parmi des constructeurs de PC
• Évolution imminente pour ICs

3. Produit Aperçu

• Gestion thermique - une fonction critique
• Produits thermiques électroniques de gestion
• Matériel
• Radiateurs
• Pipes de chaleur
• Tunnels micro
• Refroidissement de jet
• Ventilateurs électroniques
• Surfaces arrière en métal
• BGAs
• Logiciel
• Méthodes de calcul de transfert thermique (CHT) et de dynamique liquide (CFD)
• Logiciel électronique de la conception assistée par ordinateur (EDA), logiciel électronique de la conception assistée par ordinateur (ECAD), et logiciel de la conception assistée par ordinateur de technologie (TCAD)
• Surfaces adjacentes et substrats
• Composés de courant ascendant et matériaux thermiques de surface adjacente
• Applications thermiques de gestion
• Ordinateurs
• Cahiers/ordinateurs portables
• Serveurs
• PCs encastrés
• Telecom
• Médical
• L'électronique industrielle
• Espace/militaires
• Électronique grand public
• Automobile

4. Condition de concurrence

• Gestion thermique - un marché réduit en fragments
• Table 1 : Principaux constructeurs dans la répartition thermique mondiale de pourcentage du marché de gestion (2006 et 2007) - par Value Sales pour Amkor, Aavid Thermalloy, fluent, Chomerics, Kyocera, et d'autres (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Marché thermique de matériel de gestion
• Table 2 : Principaux joueurs dans la répartition thermique mondiale de pourcentage du marché de matériel de gestion (2006 et 2007) - par Value Sales pour Aavid Thermalloy, Thermacore, Lytron, et d'autres (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Fluent - l'amorce thermique du marché de la gestion S/W d'Undisputed
• Table 3 : Principaux joueurs dans la répartition thermique mondiale de pourcentage du marché de logiciel de gestion (2006 et 2007) - par Value Sales pour fluent, Ansys, Flomerics, Daat, et d'autres (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Chomerics et Bergquist aboutissent le marché thermique de surface adjacente de gestion
• Table 4 : Principaux joueurs dans la répartition thermique mondiale de pourcentage du marché de surface adjacente de gestion (2006 et 2007) - par Value Sales pour Chomerics, Bergquist, Aavid Thermalloy, Lytron, et d'autres (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Amkor domine le marché thermique de substrat de gestion
• Table 5 : Principaux joueurs dans la répartition thermique mondiale de pourcentage du marché de substrat de gestion (2006 et 2007) - par Value Sales pour Amkor, Kyocera, rue ChipPAC, OSE, ASAT, et d'autres (comprend le graphique/tableau correspondants)

5. Développement technologique

• Technologies d'allégement de la chaleur pour l'électronique

6. Développements de produit/introductions

• Versions INTELLIGENTES VLP réfrigéré par un liquide DIMMs enregistré par DDR2
• Le SEIGNEUR développe des matériaux pour la gestion thermique
• Dow corning introduit thermiquement le composé conducteur neuf
• Astrosyn dévoile une chaîne de Coulisser-a ajusté des enceintes de radiateur
• Dell développe un radiateur réfrigéré par un liquide
• Fujipoly Amérique développe un matériau thermique innovateur de surface adjacente
• Flomerics pour offrir à T3Ster le système de test thermique
• Andigilog® développe la technologie de refroidissement de ThermalEdge™
• Andigilog® introduit la gestion thermique Solutons
• Celsia relâche MicroSpreader™
• Sunon développe le système de refroidissement de circulation liquide
• EBM-PAPST développe le système de refroidissement par liquide avançé
• EBM-PAPST introduit la technologie de Ventilateur-Refroidissement neuve
• Hybricon introduit le châssis réfrigéré par un liquide d'ATR
• Ansoft lance la plus défunte version de l'ePhysics comme ePhysics v2
• CTS lance la ligne neuve des radiateurs forgés Low-Profile
• Honeywell introduit le matériau imprimable de changement de phase d'écran dans la fabrication de pommes chips
• Laird lance thermiquement T-preg™ conducteur et électriquement isolant HTD pour PCBs
• Laird introduit la capacité tirante profonde pour protéger des applications
• Laird introduit T-Gard™ peu coûteux pour des dispositifs de SMPS
• Laird introduit l'isolant à rendement élevé de T-Gard™ 500 pour l'industrie automotrice
• Jaro développe le ventilateur à C.A. de 450 CFM pour l'usage industriel
• Jaro développe le ventilateur d'IC avec la valeur élevée de flux et de refroidissement
• Mathis développe Mathis TCi™ pour le test amélioré de conductivité thermique
• Melcor introduit des radiateurs d'extrusion avec la performance améliorée
• Solution thermique environnementale neuve d'audit de lancements fluents pour les centres de calculs
• Kooltronic introduit les accessoires avançés d'enceinte
• Pfannerberg développe Filterfan®
• Vette introduit des solutions de courant ascendant de BGA
• Sp3 lance les écarteurs neufs de la chaleur de diamant de DiaThermm™
• Andigilog relâche SC7511 comme d'abord de la série de produits thermiques intelligents de gestion
• Les règlementations de degré développe les produits de refroidissement
• Dow corning lance les solutions thermiques innovatrices de gestion
• La combinaison de matrice en métal de la CPS fournit la gestion thermique sophistiquée

7. Activité récente d'industrie

• Moog succède les produits thermiques de règlementation
• Équipes de Rensselaer vers le haut avec des Varsities pour développer des techniques de refroidissement
• Associés de Laird avec l'électronique de Sager
• Honeywell pour augmenter l'installation de R&D
• Modine pour priver Thermacore
• Vette ajoute ERM
• Laird succède Supercool
• Le capital d'Arlington saisit l'électronique tissée par les solutions thermiques
• Parker Hannifin achète Acofab et Adecem
• Ametek ajoute des instruments de cordon
• Lytron ajoute des industries de Lockhart
• Seki Technotron achète l'intérêt de 10% dans sp3 inc.
• OnScreen achète le brevet de technologie de refroidissement thermique de WayCool
• Flomerics saisit NIKA
• Aavid fusionne avec Ansys et Tourne-Hors circuit l'entreprise thermique de gestion
• Celsia et Yeh-Chiang signent l'accord
• Les encres de Nextreme autorisent l'affaire avec Caltech
• Celsia signe des ventes et le pacte de développement avec la Science d'éclairage
• Contrats de Celsia avec Kubo à augmenter au Japon
• Pacte de signe de Hybricon et de Parker Hannifin pour les solutions de refroidissement
• Rogers et associé thermique de composés de transfert
• associés sp3 avec la CPS
• Équipes de Celsia vers le haut avec AET
• Mathis forme le partenariat de distribution avec l'instrumentation de Setaram
• Pentair assure les exploitations thermiques de la gestion d'APW
• L'hélix saisit la CIG Polycold
• l'iCurie signe l'accord de marketing et de ventes avec la technologie avançée d'énergie
• ISR entre dans l'accord avec l'Armée de l'Air des USA de développer le système thermique avançé de gestion pour les avions militaires
• L'électronique de symétrie au système thermique de la gestion d'Andigilog du marché
• ISR commence la Division commerciale pour l'électronique avançée
• Vette succède évitent des produits en métal de Fu
• Laird saisit Thermagon
• AMETEK saisit Hughes-Treitler

8. Orientation sur les joueurs globaux choisis

• II-VI, comporté (les Etats-Unis)
• Industries de Marlow (Etats-Unis)
• Aavid Thermalloy, LLC (Etats-Unis)
• Thermal Solutions, Inc. avançés (Etats-Unis)
• Alcoa, Inc. (Etats-Unis)
• Métaux d'alpha (Etats-Unis)
• Alpha Technologies Group, Inc. (Etats-Unis)
• Ametek, Inc. (Etats-Unis)
• Amkor Technology, Inc. (Etats-Unis)
• Ansoft Corporation (Etats-Unis)
• Ansys, Inc. (Etats-Unis)
• Fluent, Inc. (Etats-Unis)
• Avoirs Ltd (Hong Kong) d'ASAT
• Materials, Inc. conçus par balai (Etats-Unis)
• CTS Corporation (Etats-Unis)
• Comair Rotron, Inc. (Etats-Unis)
• Ceramics Process Systems Corporation (Etats-Unis)
• Chomerics (Etats-Unis)
• Cool Innovations, Inc. (Etats-Unis)
• Un maître plus frais Cie., Ltd (R-U)
• Daat Research Corp. (Etats-Unis)
• Degree Controls, Inc. (Etats-Unis)
• Société Dow corning (Etats-Unis)
• Dynatron Corporation (Etats-Unis)
• Enertron, Inc. (Etats-Unis)
• Flomerics (R-U)
• Fujikura Ltd (Japon)
• Henkel Loctite Corporation (Etats-Unis)
• Matériaux électroniques de Honeywell (Etats-Unis)
• Isonics Corporation (Etats-Unis)
• Intricast Company inc. (Etats-Unis)
• ITW Vortec (Etats-Unis)
• JARO Components, Inc. (Etats-Unis)
• Kooltronic, Inc. (Etats-Unis)
• Kyocera Corporation (Japon)
• Technologies de Laird (Etats-Unis)
• Liebert Corporation (Etats-Unis)
• Lord Corporation (Etats-Unis)
• Lytron comporté (les Etats-Unis)
• Instruments Ltd (Canada) de Mathis
• Melcor Corporation (Etats-Unis)
• Composés de moulage de Matrix en métal, LLC (Etats-Unis)
• Micronel E.U. (les Etats-Unis)
• Netzsch Instruments, Inc. (Etats-Unis)
• Analyse thermique de Netzsch (Allemagne)
• NMB Technologies Corporation (Etats-Unis)
• Noren Products, Inc. (Etats-Unis)
• Électronique Ltd (Taiwan) de semi-conducteur d'Orient
• PC Power & Cooling, Inc. (Etats-Unis)
• Pfannenberg, Inc. (Etats-Unis)
• Solutions thermiques de gestion de PLANSEE (Etats-Unis)
• R-Thêta Thermal Solutions, Inc. (Canada)
• Industries électriques de Sumitomo, Ltd (Japon)
• Jet de technologie, L.P. (R-U)
• Tellurex Corp. (Etats-Unis)
• Bergquist Company (Etats-Unis)
• Filter Factory, Inc. (Etats-Unis)
• Thermacore (Etats-Unis)
• Transene Company, inc. (Etats-Unis)
• Tennmax uni (les Etats-Unis)
• U.S. Toyo Fan Corporation (Etats-Unis)
  • Thermal Engineering Corporation unis (Etats-Unis)
  • Vette Corp. (Etats-Unis)
  • Wakefield Thermal Solutions, Inc. (Etats-Unis)

9. Perspective globale du marché

• Table 6 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour le matériel de segment de dérivé de gestion, le logiciel, et les surfaces adjacentes et les substrats thermiques électroniques indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 7 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour la gestion thermique électronique par région géographique - USA, le Canada, le Japon, Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de monde indépendamment analysé avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 8 : Perspective de dix ans du monde de segment thermique électronique de dérivé de gestion - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour le matériel, le logiciel, et les marchés de surfaces adjacentes et de substrats pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 9 : Perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique par région géographique - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour les USA, le Canada, le Japon, l'Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de marchés mondiaux pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 10 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour la gestion thermique électronique dans des ordinateurs par région géographique - USA, le Canada, le Japon, Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de monde indépendamment analysé avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 11 : Perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique dans des ordinateurs par région géographique - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour les USA, le Canada, le Japon, l'Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de marchés mondiaux pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 12 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour la gestion thermique électronique dans les telecom par la région géographique - USA, le Canada, le Japon, Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de monde indépendamment analysé avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 13 : Perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique dans les telecom par région géographique - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour les USA, le Canada, le Japon, l'Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de marchés mondiaux pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 14 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour la gestion thermique électronique dans le matériel médical/bureau par région géographique - USA, le Canada, le Japon, Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de monde indépendamment analysé avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 15 : Perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique dans le matériel médical/bureau par région géographique - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour les USA, le Canada, le Japon, l'Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de marchés mondiaux pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 16 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour la gestion thermique électronique dans industriel/militaires par région géographique - USA, le Canada, le Japon, Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de monde indépendamment analysé avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 17 : Perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique dans industriel/militaires par région géographique - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour les USA, le Canada, le Japon, l'Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de marchés mondiaux pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 18 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour la gestion thermique électronique dans l'électronique grand public par la région géographique - USA, le Canada, le Japon, Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de monde indépendamment analysé avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 19 : Perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique dans l'électronique grand public par région géographique - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour les USA, le Canada, le Japon, l'Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de marchés mondiaux pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 20 : De marché de contrats à terme antérieur du monde analyse récente, actuel et pour la gestion thermique électronique dans automobile par la région géographique - USA, le Canada, le Japon, Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de monde indépendamment analysé avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Table 21 : Perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique dans automobile par région géographique - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour les USA, le Canada, le Japon, l'Europe, Asie-Pacifique (à l'exclusion du Japon) et reste de marchés mondiaux pendant des années 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)

III. MARCHÉ

1. Les Etats-Unis

• A. Analyse du marché
  • Analyse actuelle et future
  • Par End-Use Segment
  • Segment de dérivé
  • Gestion thermique électronique lucrative actuelle se levante d'Opportunitiesfor de complexités
  • Pressions des prix et changement de vitesse du toAsia de fabrication de retenir l'évolution
  • Développements de produit/introductions
  • Développements de corporation stratégiques
  • Joueurs principaux
• B. Marché Analytics
  • Table 22 : Analyse antérieure des USA, actuelle et future récente pour la gestion thermique électronique par End-Use Segment - ordinateurs, telecom, matériel médical/bureau, industriel/militaires, électronique grand public, et marchés automobiles indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
  • Table 23 : Analyse pour le segment thermique électronique de dérivé de gestion - matériel, logiciel, et marchés antérieurs des USA, actuels et futurs récents de surfaces adjacentes et de substrats indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
  • Table 24 : Perspective de dix ans des USA de gestion thermique électronique par End-Use Segment - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour des ordinateurs, des telecom, le matériel médical/bureau, industriel/militaires, l'électronique grand public, et des marchés automobiles pour 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
  • Table 25 : Perspective de dix ans des USA de segment thermique électronique de dérivé de gestion - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour le matériel, le logiciel, et les marchés de surfaces adjacentes et de substrats pour 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)

2. Le Canada

• A. Analyse du marché
  • Analyse actuelle et future
  • Développement de produit
  • Développement de corporation stratégique
  • Joueurs principaux
• B. Marché Analytics
  • Table 26 : Analyse antérieure, actuelle et future récente canadienne pour la gestion thermique électronique par End-Use Segment - ordinateurs, telecom, matériel médical/bureau, industriel/militaires, électronique grand public, et marchés automobiles indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
  • Tableau 27 : Perspective de dix ans canadienne de gestion thermique électronique par End-Use Segment - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour des ordinateurs, des telecom, le matériel médical/bureau, industriel/militaires, l'électronique grand public, et des marchés automobiles pour 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)

3. Le Japon

• A. Analyse du marché
  • Analyse actuelle et future
  • Développement de corporation stratégique
  • Joueurs principaux
• B. Marché Analytics
  • Tableau 28 : Analyse antérieure, actuelle et future récente japonaise pour la gestion thermique électronique par End-Use Segment - ordinateurs, telecom, matériel de bureau, industriel médical/militaires, électronique grand public, et marchés automobiles indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
  • Tableau 29 : Perspective de dix ans japonaise de gestion thermique électronique par End-Use Segment - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour des ordinateurs, des telecom, le matériel médical/bureau, industriel/militaires, l'électronique grand public, et des marchés automobiles pour 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)

4. L'Europe

• A. Analyse du marché
  • Analyse actuelle et future
  • Développements de corporation stratégiques
  • Joueurs principaux
• B. Marché Analytics
  • Tableau 30 : Analyse antérieure, actuelle et future récente européenne pour la gestion thermique électronique par End-Use Segment - ordinateurs, telecom, matériel de bureau, industriel médical/militaires, électronique grand public, et marchés automobiles indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
  • Tableau 31 : Perspective de dix ans européenne de gestion thermique électronique par End-Use Segment - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour des ordinateurs, des telecom, le matériel médical/bureau, industriel/militaires, l'électronique grand public, et des marchés automobiles pour 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)

5. L'Asie Pacifique

• A. Analyse du marché
  • Analyse actuelle et future
  • Scénario du marché de Taiwan
  • Développements de corporation stratégiques
  • Joueurs principaux
• B. Marché Analytics
  • Tableau 32 : Analyse antérieure, actuelle et future récente Asie-Pacifique pour la gestion thermique électronique par End-Use Segment - ordinateurs, telecom, matériel médical/bureau, militaires industriels, électronique grand public, et marchés automobiles indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
  • Tableau 33 : Perspective de dix ans Asie-Pacifique de gestion thermique électronique par End-Use Segment - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour des ordinateurs, des telecom, le matériel médical/bureau, industriel/militaires, l'électronique grand public, et des marchés automobiles pour 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)

6. Reste de monde

• Analyse du marché
• Analyse actuelle et future
• Tableau 34 : Reste d'analyse antérieure du monde, actuelle et future récente pour la gestion thermique électronique par End-Use Segment - ordinateurs, de telecom, de matériel médical/bureau, d'industriel/de militaires, d'électronique grand public, et de marchés automobiles indépendamment analysés avec les Schémas annuels de ventes dans US$ million pendant les années 2003 à 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)
• Tableau 35 : Reste de perspective de dix ans du monde de gestion thermique électronique par End-Use Segment - répartition de pourcentage des ventes du dollar pour des ordinateurs, des telecom, le matériel médical/bureau, industriel/militaires, l'électronique grand public, et des marchés automobiles pour 2003, 2007 et 2012 (comprend le graphique/tableau correspondants)