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des technologies sans fil dans des dispositifs tenus dans la main - édition 2006
Type De Produit: Étude de Marché Date de Publication: Feb 22, 2006
 
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Table des matières

Introduction, portée et méthodologie du chapitre 1 - -

  • 1.0 Introduction
  • 1.1Scope
  • 1.2Methodology
  • 1.3Contents

Revue de technologie du chapitre 2 - -

  • 2.0 Revue de technologie
  • 2.1 Bluetooth
    • 2.1.1 L'information de Général
    • 2.1.2 Le groupe d'intérêt de Bluetooth (SIG)
    • 2.1.3 Étalonnage
    • 2.1.4 Données techniques
    • 2.1.5 Les marchés ont servi avec Bluetooth
  • 2.2 Ultra-À large bande (UWB)
    • 2.2.1 L'information de Général
    • 2.2.2 Alliance de Wi-Medias
    • 2.2.3 Forum d'UWB
    • 2.2.4 Étalonnage
    • 2.2.5 Données techniques
    • 2.2.6 Les marchés ont servi avec UWB
  • réseau local 2.3Wireless (WLAN)
    • 2.3.1 L'information de Général
    • 2.3.2 Alliance Wi-Fi
    • 2.3.3 Étalonnage
    • 2.3.4 Données techniques
    • 2.3.5 Les marchés ont servi avec WLAN
  • 2.4 Près de la zone Communication (NFC)
    • 2.4.1 L'information de Général
    • 2.4.2 Forum de NFC
    • 2.4.3 Étalonnage
    • 2.4.4 Données techniques
    • 2.4.5 Les marchés ont servi avec NFC
  • 2.5 Association infrarouge de données (IrDA)
    • 2.5.1 L'information de Général
    • 2.5.2 Association infrarouge de données
    • 2.5.3 Étalonnage
    • 2.5.4 Données techniques
    • 2.5.5 Les marchés ont servi avec IrDA
  • 2.6Zigbee
    • 2.6.1 L'information de Général
    • 2.6.2 Alliance de Zigbee
    • 2.6.3 Étalonnage
    • 2.6.4 Données techniques
    • 2.6.5 Les marchés ont servi avec Zigbee
  • 2.7 Access mobile non autorisé (UMA)
    • 2.7.1 L'information de Général
    • 2.7.2 Consortium d'UMA
    • 2.7.3 Étalonnage
    • 2.7.4 Les marchés ont servi avec Zigbee

Profils du chapitre 3 - -

  • 3.0 Profils
  • 3.1 Le résumé des technologies a adressé
  • 3.2 Profils d'Individual Company
  • 3.3 Résumé des normes/de la participation fuselage d'industrie

Chapitre 4 - -- Prévisions et analyse du marché

  • 4.1 Terminaux de GSM
    • 4.1.1 Contexte d'industrie
    • 4.1.2 Moteurs principaux et prétentions principales
      • 4.1.2.1 Bluetooth
      • 4.1.2.2 UWB
      • 4.1.2.3 WLAN
      • NFC de 4.1.2.4
      • 4.1.2.5 IrDA
      • 4.1.2.6 Zigbee
      • UMA de 4.1.2.7
    • prévisions 4.1.3Market
      • Amont de 4.1.3.1 et risques de chute du cours
    • 4.1.4 Les technologies sans fil se sont dédoublées par Handset Grade
  • 4.2 Handhelds et PDAs
    • 4.2.1 Contexte d'industrie
    • 4.2.2 Moteurs principaux et prétentions principales
      • 4.2.2.1 Bluetooth
      • 4.2.2.2 UWB
      • 4.2.2.3 WLAN
      • NFC de 4.2.2.4
      • 4.2.2.5 IrDA
    • 4.2.3 Prévisions du marché
      • Amont de 4.2.3.1 et risques de chute du cours

Chapitre 5 - -- Résumés et conclusions

  • 5.1 Bluetooth
    • 5.1.1 applications principales
    • 5.1.2 Technologies complémentaires
    • 5.1.3 Technologies compétitives
  • 5.2 UWB
    • 5.2.1 applications principales
    • 5.2.2 Technologies complémentaires
    • 5.2.3 Technologies compétitives
  • 5.3 WLAN
    • 5.3.1 applications principales
    • 5.3.2 Technologies complémentaires
    • 5.3.3 Technologies compétitives
  • 5.4 NFC
    • 5.4.1 applications principales
    • 5.4.2 Technologies complémentaires
    • 5.4.3 Technologies compétitives
  • 5.5 IrDA
    • 5.5.1 applications principales
    • 5.5.2 Technologies complémentaires
    • 5.5.3 Technologies compétitives
  • 5.6 Zigbee
    • 5.6.1 applications principales
    • 5.6.2 Technologies complémentaires
    • 5.6.3 Technologies compétitives
  • 5.7 UMA
    • 5.7.1 applications principales
    • 5.7.2 Technologies complémentaires
    • 5.7.3 Technologies compétitives

Liste de Tableaux

  • données 2.1Technical (Bluetooth)
  • forum et WiMedia de 2.2a UWB
  • données 2.2bTechnical (UWB)
  • données 2.3Technical (WLAN)
  • données 2.4Technical (NFC)
  • données 2.5Technical (IrDA)
  • données 2.6Technical (Zigbee)
  • 3.1aOverview des technologies a adressé
  • 3.1bOverview des technologies a adressé
  • 3.1cOverview des technologies a adressé
  • 3.23Com61
  • 3.3Agere61
  • 3.4Agilent Technologies62
  • 3.5Alcatel62
  • 3.6AMD63
  • 3.7AMI Semiconductor63
  • 3.8Analog Devices64
  • 3.9ANYCOM Technologies64
  • 3.10Apple ordinateur, Inc.65
  • 3.11ARM65
  • 3.12Atmel66
  • 3.13AvantWave Limited66
  • 3.14Belkin Corporation67
  • 3.15BMW67
  • 3.16British Telecom68
  • 3.17Broadcom Corporation68
  • 3.18Citizen Electronics69
  • 3.19Cambridge silicium Radio69
  • 3.20Canon Inc.70
  • 3.21Chipcon70
  • 3.22Cisco Systems71
  • 3.23DaimlerChrysler AG71
  • 3.24Dell72
  • Ind 3.25Elekon/Circuits72 opto
  • 3.26Ember73
  • 3.27Ericsson73
  • 3.28Ezurio74
  • 3.29Everlight Electronics74
  • semi-finale 3.30Flextronics (AMI) 75
  • 3.31Freescale75
  • 3.32Fujitsu76
  • 3.33GCT semi-conducteur, Inc.76
  • 3.34General Motors77
  • 3.35GN Netcom (Jabra) 77
  • 3.36Gennum Corporation78
  • 3.37Haier78
  • 3.38Hewlett-Packard Company79
  • 3.39Hitachi79
  • 3.40Honeywell80
  • 3.41Huawei Technologies80
  • 3.42IBM Corporation81
  • 3.43Infineon technologies AG81
  • 3.44Intel Corporation82
  • 3.45Kineto Wireless82
  • 3.46Kyocera Wireless83
  • 3.47Linksys (partie de Cisco) 83
  • 3.48LG l'électronique, Inc.84
  • 3.49Logitech S.A.84 international
  • 3.50MasterCard International85
  • 3.51Microsoft Corporation85
  • 3.52Mitsubishi Electric Corporation86
  • 3.53Motorola, Inc.86
  • 3.54National Semiconductor87
  • 3.55NEC Electronics87
  • 3.56Nextel88
  • 3.57New Japon Cie. par radio, Ltd.88
  • 3.58Nintendo société Ltd.89
  • 3.59Nokia89
  • 3.60Nortel Networks90
  • 3.61Palm, Inc.90
  • 3.62Panasonic91
  • 3.63Parrot91
  • 3.64Philips Semiconductors92
  • 3.65Plantronics92
  • 3.66Qualcomm, Inc.93
  • 3.67Renesas Technology93
  • 3.68Research dans Motion94
  • 3.69RF Devices94 micro
  • 3.70Rohm Cie., Ltd.95
  • 3.71Sagem95
  • 3.72Samsung96
  • 3.73Sharp96
  • 3.74SIGe semi-conducteur, Inc.97
  • 3.75Siemens97
  • 3.76Sony98
  • 3.77Sony Ericsson98
  • 3.78ST Microelectronics99
  • 3.79Staccato Communications99
  • 3.80Stanley Electric100
  • 3.81TDK (systèmes de TDK) 100
  • 3.82Texas instruments, Inc.101
  • 3.83Toshiba Corporation101
  • 3.84Toyota102
  • 3.85Unity Technology102 opto
  • 3.86Volkswagen103
  • 3.87Visa103
  • 3.88Vishay Intertechnology104
  • 3.89Visteon Corporation104
  • 3.90ZiLOG Inc.105
  • 3.91ZMD105
  • 3.92aStandards/Industry organisation Participation106
  • 3.92bStandards/Industry organisation Participation107
  • 3.92cStandards/Industry organisation Participation108
  • horizontal 4.1The compétitif pour des technologies sans fil dans le GSM Handsets133
  • horizontal 4.1.aThe compétitif pour des technologies sans fil dans des combinés téléphoniques Upside134 de GSM
  • horizontal 4.1bThe compétitif pour des technologies sans fil dans des combinés téléphoniques Downside135 de GSM
  • horizontal 4.1cThe compétitif pour des technologies sans fil dans des combinés téléphoniques de GSM par Handset Grades136
  • horizontal 4.1dThe compétitif pour des technologies sans fil dans des combinés téléphoniques de GSM par Handset Grades137
  • horizontal 4.1eThe compétitif pour des technologies sans fil dans des combinés téléphoniques de GSM par Handset Grades138
  • 4.1fHandset pente Definitions139
  • horizontal 4.2The compétitif pour des technologies sans fil dans Handhelds et PDAs153
  • horizontal 4.2aThe compétitif pour des technologies sans fil dans Handhelds et PDAs - Upside154
  • horizontal 4.2bThe compétitif pour des technologies sans fil dans Handhelds et PDAs - Downside155

des technologies sans fil dans des dispositifs tenus dans la main - édition 2006

Éditeur: IMS Research

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