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de prochaines frites : Les transistors organiques et les mémoires et les applications elles permettront
Type De Produit:
Étude de Marché
Date de Publication:
Nov 19, 2007
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Table des matières
Document de synthèse
Opportunités E.1 dans la mémoire organique et OTFTs
Développements E.1.1 principaux par dernière année
Opportunités E.1.2 dans des dispositifs d'OTFT
Opportunités E.1.3 dans la mémoire organique et d'autres dispositifs
Opportunités E.1.4 pour des fournisseurs de matériaux et des générateurs de matériel
Constructeurs E.2 et groupes de recherche à observer
Résumé E.3 des prévisions de huit ans d'OTFT et de marchés organiques de mémoire
Chapitre un : Introduction
1.1 Contexte à ce Rapport
1.1.1 l'avènement de TFTs
1.1.2 l'électronique organique et TFTs
1.1.3 des enjeux à OTFTs
1.1.4 une note sur la mémoire organique
1.2 But et portée de ce Rapport
1.2.1 OTFTs et la PREMIÈRE chaîne de valorisation de l'électronique
1.3 Méthodologie et émetteurs d'informations pour Rapport
1.4 Plan de ce Rapport
Chapitre deux : Évaluations de technologie des transistors organiques et des mémoires
2.1 Introduction
2.1.1 OTFTs et technologies de concurrence pour des surfaces arrière d'étalage
2.1.2 OTFTs et technologie de concurrence pour RFID
2.1.3 OTFTs et technologies de concurrence pour « l'électronique remplaçable »
2.2 Architectures pour OTFTs
2.2.1 Premier contact et contact OTFTs de bas
2.3 Améliorations de rendement
2.4 Matériaux pour OTFTs et mémoires organiques
2.4.1 Matériaux de semi-conducteur pour OTFTs
2.4.2 Diélectriques
2.4.3 Conducteurs
2.5 Mémoires organiques
2.5.1 Mémoire organique comme remplacement instantané
2.5.2 Mémoire organique dans l'électronique organique
2.5.3 Conditions et architectures pour la mémoire organique
2.5.4 Marchés pour la mémoire organique
2.6 D'autres dispositifs
2.6.1 Simple-Cristal OTFTs
2.6.2 Transistors électroluminescents
2.7 Technologies de fabrication pour OTFTs et mémoires organiques
2.7.1 Dépôt de vapeur
2.7.2 Estamper
2.7.3 Solution traitant autre qu'estamper
2.7.4 Lithographie optique
2.7.5 Masquer d'ombre
2.8 Dispositifs flexibles et substrats flexibles
2.9 Résumé des points principaux en ce chapitre
Chapitre trois : Demandes et moteurs de dispositifs de semi-conducteur organiques
3.1 Introduction
3.2 Surfaces arrière d'étalage
3.2.1 Surfaces arrière d'OTFT et réduction des coûts
3.2.2 OTFTs, rendement amélioré d'étalage et flexibilité
3.3 Étiquettes de RFID
3.3.1 Marchés et besoins du marché de RFID
3.3.2 Abaissement du coût de RFID avec OTFTs et mémoire organique
3.4 Cartes intelligentes
3.4.1 Comment OTFTs et mémoires organiques peuvent-ils la valeur ajoutée aux cartes intelligentes ?
3.5 Empaquetage intelligent
3.5.1 Comment OTFTs et mémoires organiques peuvent-ils la valeur ajoutée à l'empaquetage ?
3.6 Détecteurs et applications médicales
3.6.1 Comment les dispositifs de semi-conducteur organiques peuvent-ils changer l'industrie de détection ?
3.6.2 Applications biomédicales
3.6.3 D'autres applications de détection
3.7 Jeux, instruments et Gizmos
3.8 Résumé des points principaux en ce chapitre
Chapitre quatre : OTFT et constructeurs organiques de mémoire
4.1 3M
4.2 Acreo
4.3 Asahi Kasei
4.4 Estamper de Dai Nippon
4.5 Laboratoire de recherches d'Epson Royaume-Uni Cambridge
4.5 Hewlett-Packard
4.6 Hitachi
4.7 IBM
4.8 Infineon
4.9 Intel
4.10 Atterrisseur Chem
4.11 Atterrisseur Philips
4.12 Motorola
4.13 NHK
4.14 ORFID
4.15 OrganicID
4.16 Philips
4.17 L'électronique pionnière
4.18 Logique en plastique
4.19 PolyIC
4.20 Visibilité de polymère
4.20.1Innos
4.21 systèmes estampés
4.22 Ricoh
4.23 Samsung
4.24 Sony
4.25 Spansion
4.26 STMicroelectronics
4.27 L'électronique en couche mince
4.28 Xerox (Xerox y compris PARC et centre de recherches de Xerox du Canada)
4.30 ZettaCore
Chapitre cinq : Revue et analyse d'OTFT et d'activités organiques de recherches de mémoire
5.1 Institut de Tchang-tchoun de chimie appliquée
5.2 Université de Chiba
5.3 Université de Cornell
5.4 Université de Dankook
5.5 Université de DeMontfort
5.6 université de Coup-Un
5.7 ETH Zurich
5.8 ETRI
5.9 Instituts de Fraunhofer
5.9.1 ISC de Fraunhofer
5.9.2 Fraunhofer IZM
5.10 Institut de la Géorgie de technologie
5.11 Université de Hongik
5.12 Université de Hoseo
5.13 IMEC
5.14 Université d'Inha
5.15 Institut de la microélectronique, NCSR Demokritos
5.16 ITRI
5.17 Université de Jacobs (Allemagne)
5.18 La Science du Japon et agence de technologie
5.19 Institut de recherche de la Corée de la technologie chimique (KRICT)
5.20 Institut de la Corée des machines et des matériaux
5.21 Université de la Corée
5.22 Institut de Kumoh de technologie national
5.23 Université de Kyoto
5.24 Université de Kyung Hee
5.25 Université de Kyushu
5.26 Institut de Leibniz pour la recherche semi-conductrice et de matériaux (IFW)
5.27 Institut maximum de Planck pour la recherche semi-conductrice
5.28 Université technologique de Nanyang
5.29 La NASA
5.30 Université nationale de Cheng Kung
5.31 Université nationale de Chiao-Tung
5.32 Institut national de la Science et de la technologie industrielles avançées (AIST Japon)
5.33 Université nationale de Singapour
5.34 University/Polyera du nord-ouest
5.35 Université d'Osaka
5.36 État de Penn
5.37 Université de Pohang de la Science et de technologie (Corée)
5.38 École d'enseignement technique de Milan (Di Milano de Politecnico)
5.39 Université de national de Pusan
5.40 Institut d'école d'enseignement technique de Rensselaer
5.41 RIKEN
5.42 Université de Rutgers
5.43 Centre de Samtel pour des technologies d'étalage
5.44 Université de national de Séoul
5.45 Université de Sogang
5.46 Université de Tohoku (Japon)
5.47 UCLA
5.48 Université de l'Arkansas
5.49 Université de la Californie Berkeley
5.50 Université de Cambridge
5.51 Université de Groningue
5.52 Université de Houston
5.53 Université de Liverpool
5.54 Université du Maryland
5.55 Université du Michigan
5.56 Université du Minnesota
5.57 Université du Texas
5.58 Université de Toronto
5.59 Université de Tokyo
Chapitre six : Prévisions de huit ans des dispositifs de semi-conducteur organiques
6.1 Méthodologie de prévisions
6.1.1 Prétentions de prévisions et scénarios alternatifs
6.1.2 Scénarios alternatifs
6.2 Prévision d'OTFTs et mémoires par Application
6.2.1 Applications de surface arrière d'étalage
6.2.2 Applications de RFID
6.2.3 Applications de Smartcard
6.2.4 Applications de détecteur
6.2.5 Jeux, instruments et Gizmos
6.2.6 Résumé d'OTFT et d'applications organiques de mémoire
6.3 Prévisions des mémoires organiques par Materials et procédés de production employés
6.3.1 Prévision de matériaux
6.3.2 Prévision de production
Abréviations et acronymes utilisés dans ce Rapport
Au sujet de l'auteur
Liste d'objets exposés
Objet exposé E-1 : Mémoire organique et marchés d'OTFT (millions de $)
Objet exposé 1-1 : PREMIÈRE chaîne de valorisation de l'électronique
Objet exposé 2-1 : Caractéristiques des matériaux d'OE
Objet exposé 2-2 : Matières organiques employées dans des applications de mémoire
Objet exposé 2 ou 3 : OVPD contre l'évaporation thermique
Objet exposé 4-1 : Spéc. d'étalage de Sony OLED/OTFT
Objet exposé 4-2 : Les associés de TFE
Objet exposé 4-3 : Spéc. estampées de la mémoire de TFE
Objet exposé 5-1 : Universités choisies et instituts de recherche concernés dans la recherche sur OTFTs et mémoire organique
Objet exposé 6-1 : La surface arrière d'OTFT lance 2008-2015 sur le marché
Objet exposé 6-2 : OTFT et mémoires organiques dans les étiquettes 2008-2015 de RFID
Objet exposé 6-3 : OTFT et mémoires organiques dans les cartes intelligentes : 2008-2015
Objet exposé 6-4 : OTFT et ventes organiques de mémoire sur des marchés de détecteur
Objet exposé 6-5 : OTFT et ventes organiques de mémoire sur les jeux, les instruments et les marchés de Gizmos
Objet exposé 6-6 : Marchés d'OTFT-Only (millions de $)
Objet exposé 6-7 : Marchés de Mémoire-Seulement (millions de $)
Objet exposé 6-8 : Mémoire + marchés d'OTFT (millions de $)
Objet exposé 6-9 : Marchés totaux de mémoire d'OTFT/Organic par Application (millions de $)
Objet exposé 6-10 : Matériaux pour la mémoire organique et des marchés d'OTFT
Objet exposé 6-11 : Matériaux pour la mémoire organique et marchés d'OTFT par le traitement du type (millions de $)
de prochaines frites : Les transistors organiques et les mémoires et les applications elles permettront
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