les réseaux sans fil de maille et les systèmes intelligents

Table des matières

1.0 Introduction

• 1.1General
• 1.2 WMN : les efforts d'industrie
• 1.3 Neuf charge
• 1.4 Technologies
• 1.5 Définition
• 1.6 Caractéristiques
  • 1.6.1 Ad-hoc et maille
• 1.7 TI - Généralités
• 1.8 portée
• 1.9 Méthodologie de recherches
• 1.10 Assistances de cible

2.0 Réseaux de maille : Normes

• 2.1 Généralités
• 2.2 IEEE 802.11s
  • 2.2.1 Procédé d'étalonnage
    • Alliance de Wi-Maille de 2.2.1.1
    • 2.2.1.2 SEEMesh
    • Sélection de 2.2.1.3

3.0 Technologies par radio

• 3.1 IEEE 802.11n
  • 3.1.1 Technologies de pointe : MIMO et d'autres
    • Général de 3.1.1.1
    • Multiplexage spatial de 3.1.1.2
    • 3.1.1.3 OFDM
  • 3.1.2 Sens
  • 3.1.3 Normal
    • Ratification de 3.1.3.1
      • 3.1.3.1 .1 EWC
  • 3.1.4 Détails : Technologie
  • 3.1.5 Marché
    • Général de 3.1.5.1
    • Prévision du marché de 3.1.5.2
      • 3.1.5.2 .1 prétention modèle
      • 3.1.5.2 .2 évaluation
        • 3.1.5.2 .2.1 Chipsets
        • 3.1.5.2 .2.2 plateforme
  • 3.1.6 joueurs de l'industrie 802.11n
    • Apple
    • Atheros
    • Belkin
    • Broadcom
    • Buffalo
    • ESQube
    • Intel
    • Chahut
    • Linksys
    • Marvell
    • Metalink
    • NEC
    • Netgear
    • SiGe
    • TrendNet
• 3.2 ZigBee
  • 3.2.1 Généralités
  • 3.2.2 Types de dispositif
  • 3.2.3 Protocol stack
    • Couches d'examen médical et d'IMPER de 3.2.3.1 - IEEE802.15.4
      • 3.2.3.1 .1 trame
  • 3.2.4 Couches supérieures
  • 3.2.5 Interopérabilité
  • 3.2.6 Sécurité
  • 3.2.7 Considérations de plateforme
    • Durée de batterie de 3.2.7.1
  • 3.2.8 Avantages et limitations de technologie
  • 3.2.9 Procédé d'étalonnage
    • Alliance de 3.2.9.1 ZigBee
    • Objectifs de 3.2.9.2
    • base de 3.2.9.3 802.15.4- ZigBee
    • Radio de 3.2.9.4 IEEE 802.15.4
    • Détails d'application de 3.2.9.5
  • 3.2.10 Rôle de ZigBee
  • 3.2.11 Marché
    • Attentes de 3.2.11.1
    • Segments de 3.2.11.2
    • Prévision de 3.2.11.3
  • 3.2.12 Industrie
    • AeroComm
    • Airbee (logiciel)
    • Ambre (systèmes de rf)
    • Atmel (Chipsets)
    • Chipcon - TI (Chipsets)
    • Cirronet (automatisation industrielle de modules)
    • Arbalète
    • Duolog (émetteurs récepteurs)
    • Eazix (modules)
    • Braise (Chipsets)
    • Falcom (modules)
    • Helicomm (modules)
    • Jennic (Chipsets-Modules)
    • Freescale (Chipsets)
    • Laboratoires de Luxoft (intégration)
    • M&R Lawugger Gmbh (logiciel)
    • Maxstream (modules de WSN)
    • Nanotron (Chipsets)
    • Oki (Chipsets)
    • Renesas (plateformes)
    • Laboratoires de silicium (Chipsets, modules)
    • Telegesis (intégrateur)
    • Uniband (Chipsets)
    • ZMD (Chipsets)
• 3.3 UWB
  • 3.3.1 Généralités
  • 3.3.2 Obstacles
  • 3.3.3 Avantages
  • 3.3.4 Définition
  • 3.3.5 Taux
  • 3.3.6 Allocation de spectre
  • 3.3.7 Choix
  • 3.3.8 Caractéristiques principales
  • 3.3.9 Normes et règlements
    • 3.3.9.1 OFDM multibande
    • 3.3.9.2 DS-UWB
    • Groupes de 3.3.9.3
    • 3.3.9.4 ECMA
    • 3.3.9.5 WiNET
  • 3.3.10 Applications principales
  • 3.3.11 Évaluation du marché
    • Général de 3.3.11.1
    • Segmentation géographique de 3.3.11.2
    • Prévision de 3.3.11.3
  • 3.3.12 Industrie
    • Aether (localisation dispositif-TI)
    • Alereon (chipsets)
    • Artimi (chipsets)
    • Applications par radio et premières de BBN (de répondeurs)
    • Camero (radar, matériel pour les premiers répondeurs)
    • decaWave (chipsets)
    • Perfectionnement d'orientation (chipsets)
    • Freescale (chipsets, systèmes)
    • Général Atomics (chipsets)
    • Multispectral (RFID et d'autres)
    • Parco (RFID)
    • Tige de Pulse~ (chipsets)
    • RealTek
    • Staccato (chipsets)
    • TriQuint (chipsets - applications de sécurité de patrie)
    • Domaine de temps (chipsets-fusion des transmissions et du radar)
    • Tzero (chipsets)
    • Ubisense (RFID-rail)
    • Wisair (chipsets)
    • WiQuest (chipsets)

4.0 Technologie : Détails de réseaux de maille

• 4.1 Caractéristiques
  • 4.1.1 Sous-classes
    • Général de 4.1.1.1
    • 4.1.1.2 WMN urbain
    • Véhicule-à-Véhicule de 4.1.1.3
    • Modes de 4.1.1.4
• 4.2 Avantages et limitations
  • 4.2.1 Avantages
  • 4.2.2 Détails de TI
  • 4.2.3 Limitations
• 4.3 Architectures
  • 4.3.1 Applications principales
• 4.4 Protocoles de routage
  • 4.4.1 Un trop grand nombre
    • 4.4.1.1. Manque d'étalonnage
    • Variété d'applications de 4.4.1.2
  • 4.4.2 Protocoles
• 4.5 Problèmes de sécurité
  • 4.5.1 Généralités
  • 4.5.2 802.11
  • 4.5.3 UWB
  • 4.5.4 ZigBee
• 4.6 Marché : Réseaux de maille
  • 4.6.1 Segments principaux
    • Segments avançés de 4.6.1.1
  • 4.6.2 Évaluation du marché
    • Amorces du marché de 4.6.2.1
  • 4.6.3 Prévision
• 4.7 Constructeurs principaux de WMN et leurs produits
  • Règlementation active (Construction et environnements extrêmes)
  • ArrowSpan (maille dans le transport)
  • BelAir (noeuds)
  • Cisco (protocoles, noeuds)
  • Systèmes de Coronis (noeuds de WMN)
  • Arbalète (noeuds)
  • Réseaux de la poussière (noeuds de WMN)
  • Systèmes d'Eka (utilitaires de WMN)
  • Braise (puces de ZigBee pour WMN)
  • Intel (noeuds)
  • IWT (solution de réseau)
  • IPMobileNet (WMN)
  • Iteris
  • FireTide (applications de sécurité de réseau-Public de maille)
  • MeshDynamics (noeuds)
  • Filet millénaire (commutateur et systèmes)
  • Moteiv (noeuds et commutateur)
  • MeshNetworks (Motorola)
  • Mitre (protocoles)
  • Motorola (sécurité Transmission-TI de Noeud-Public)
  • Newtrax (WSN-maille, UGS)
  • Ville de NexGen (sécurité de Maille-Public)
  • Northrop Grumman (noeuds)
  • Nortel (systèmes de WMN)
  • NovaRoam (Communications publiques de sécurité - WMN)
  • Maintenant sans fil (noeuds, TI)
  • Technologies d'octave (WSN)
  • PacketHop (commutateur de WMN)
  • Proxim (noeuds de WMN)
  • Répondeurs (WMN-Militaires et premiers) de Rajant
  • Sensoria (WMN pour les Communications publiques de sécurité)
  • Sensicast (WMN pour l'automatisation industrielle)
  • SIAE (WMN pour IA)
  • Réseaux de SkyPilot (noeuds de WMN)
  • Strix (noeuds)
  • SysMaster
  • Qorvus (WMN pour IA)
  • Telepath (réseaux de capteurs)
  • Tropos (routeurs, OS)
  • Ubiwave (réseau de maille)

5.0 Systèmes Son-Intelligents de transport

• 5.1 Généralités
• 5.2 Histoire : E.U.
• 5.3 Architecture de TI : E.U.
• 5.4 Technologies
• 5.5 Applications de TI
• 5.6 Communications nationales de transport pour le protocole de TI (NTCIP)
• 5.7 WMN et TI
  • 5.7.1 Généralités
  • 5.7.2 Avantages
  • 5.7.3 Applications de WMN TI

6.0 Conclusions

SCHÉMAS :

• Schéma 1 : Communications sans fil : Environnement de TI
• Schéma 2 : Tableau de réseau de maille
• Schéma 3 : Pile de WiMesh
• Schéma 4 : Système fondamental de la deux-antenne MIMO avec l'exemple du deux-jet SDM
• Structure de trame d'IMPER de famille de protocole de 5:802.11 de Schéma
• Évaluation du marché d'IC de 6:802.11 n de Schéma ($M)
• Schéma 7 : Évaluation du marché : expédition du matériel 802.11n ($B)
• Schéma 8 : Protocol stack de ZigBee
• Schéma 9 : Évaluation : Marché Worlwide ($M) de ZigBee Chipsets
• Schéma 10 : Segmentation des marchés de ZigBee (2006)
• Schéma 11 : Segmentation des marchés de ZigBee (2010)
• Schéma 12 : Spectre d'UWB
• Schéma 13 : Évaluation du marché : Circuits d'UWB ($B)
• Schéma 14 : Évaluation du marché : Circuits multibandes d'OFDM UWB ($B)
• Schéma 15 : Évaluation du marché : Circuits de DS UWB ($B)
• Schéma 16 : Évaluation de marché d'UWB - applications de Communications ($B)
• Schéma 17 : Vente de matériel de réseau de maille : Évaluation du marché ($B)
• Schéma 18 : Technologies de radio de réseau de maille
• Schéma 19 : Segmentation de technologie : Marché de réseau de maille
• Schéma 20 : Géographie du marché de réseau de maille (2006)
• Schéma 21 : Communications sans fil : Environnement de TI
• Architecture du Schéma 22 TI
• Schéma 23 : Structure de NTCIP

TABLEAUX :

• Famille de 1:802.11 de Tableau
• Tableau 2:802.11 Famille-Taux
• Table 3 : Paramètres
• Table 4 : Comparaison : DS-UWB et MB-OFDM