WPAN à grande vitesse : Développement

Table des matières

1.0 Introduction

• 1.1 But
• 1.2 UWB
• 1.3 IEEE 802.11n
• 1.4 radio de 60 gigahertz
  • 1.4.1 Détails
• 1.5 Structure de Rapport
• 1.6 Méthodologie de recherches
• 1.7 Assistances de cible

2.0 WPAN et IEEE 802.15.3

3.0 UWB : Détails de technologie et de marché

• 3.1 Généralités
  • 3.1.2 Histoire
  • 3.1.3 Obstacles
• 3.2 Définition
  • 3.2.1 Taux
• 3.3 Allocation de spectre
  • 3.3.1 Choix
• 3.4 Caractéristiques principales
  • 3.4.1 Caractéristiques de Communications
• 3.5 Normes et règlements
  • 3.5.1 OFDM multibande
  • 3.5.2 DS-UWB
  • 3.5.3 Organismes de normalisation
  • 3.5.4 groupes
    • Forces de 3.5.4.1
  • 3.5.5 FCC et ETSI
  • 3.5.6 ECMA international
  • 3.5.7 Ofcom et d'autres
  • 3.5.8 Comparaison
    • Tige de pouls de radio d'impulsion de 3.5.8.1, domaine de temps
    • 3.5.8.2 DS-CDMA - Motorola et autre
    • 3.5.8.3 OFDM multibande (FH) - MBOA
• 3.6 Applications
  • 3.6.1 Généralités
  • 3.6.2 Sécurité-UGS à la maison
  • 3.6.3 Téléphones
  • 3.6.4 RFID
  • 3.6.5 Communications et formation image
  • 3.6.6 WPAN
  • 3.6.7 Systèmes de formation image
  • 3.6.8 Systèmes véhiculaires de radar
  • 3.6.9 Échelonnement
  • 3.6.10 Sécurité publique
• 3.7 Problèmes
• 3.8 Applications sommaires
• 3.9 Marché d'UWB
  • 3.9.1 Généralités
    • Commandant segments de 3.9.1.1
  • 3.9.2 Prévision
• 3.10 Industrie
  • Fil d'Aether et emplacement (dispositifs de localisation)
  • Alereon (chipsets)
  • Artimi (chipsets)
  • Répondeurs (par radio et premiers) de BBN
  • Camero (radar, matériel pour les premiers répondeurs)
  • decaWave (chipsets)
  • Perfectionnement d'orientation (chipsets)
  • Freescale (chipsets, systèmes)
  • Général Atomics (chipsets)
  • Multispectral (RFID et d'autres)
  • Parco (soin de RFID-Santé)
  • Tige de Pulse~ (chipsets)
  • Philips
  • Radiospire (HDTV)
  • Realtek
  • Staccato (chipsets)
  • TriQuint (chipsets - applications de sécurité de patrie)
  • Domaine de temps (chipsets-fusion des transmissions et du radar)
  • Tzero (chipsets)
  • Ubisense (RFID-rail)
  • Wisair (chipsets)
  • WiQuest (chipsets)

technologie 4.0 802.11n et marché

• 4.1 Généralités
• 4.2 Technologies de pointe : MIMO et d'autres
  • 4.2.1 Concept
    • Avantages de 4.2.1.1
    • La Manche de 4.2.1.2
  • 4.2.2 Multiplexage spatial
  • 4.2.3 OFDM
• 4.3 Sens
• 4.4 Procédé d'étalonnage
  • 4.4.1 Ratification
  • 4.4.2 seconde traite
  • 4.4.3 Procédé
  • 4.4.4 Normal Détail-Progressez dans le développement d'IEEE802.11x
    • 4.4.4.1 EWC
• 4.5 Détails : Technologie
• 4.6 Marché
  • 4.6.1 Généralités
  • 4.6.2 Prévision du marché
    • Prétentions modèles de 4.6.2.1
    • Prévision du marché de 4.6.2.2
      • 4.6.2.2 .1 Chipsets
      • 4.6.2.2 .2 matériel
• 4.7 Joueurs d'industrie
  • Airgo (acquis par Qualcomm)
  • Atheros
  • Belkin
  • Broadcom
  • Intel
  • Linksys (Cisco)
  • Marvell
  • Metalink
  • NEC
  • Netgear
  • RedPine
  • Chahut
  • SiGe

5.0 Comparaison : 802.11n et UWB

• 5.1 Généralités
• 5.2 802.11n
• 5.3 Comparaison de caractéristiques
• 5.4 Applications principales
• 5.5 802.11n et étalonnage d'UWB
  • 5.5.1 Similitudes et différences
  • 5.5.2 Évaluation
    • Environnement-WPAN de Maison-Office de 5.5.2.1
    • Applications de mobile de 5.5.2.2
    • Inter-Pièce Connection de 5.2.2.3
  • 5.2.3 développement ultérieur
    • 5.2.3.1 transmettent la largeur de bande de pouvoir et de signal
    • 5.2.3.2 le choc de l'effacement par trajets multiples sur des conditions du récepteur SNR
    • Consommation de complexité et d'énergie de système de 5.2.3.3

6.0 60 gigahertz Radio-IEEE 802.15.3c

• 6.1 Généralités
• 6.2 Détails
  • 6.2.1 Avantages pour WPAN
  • 6.2.2 Applications
  • 6.2.3 Enjeux
• 6.3 Étalonnage et développement : WirelessHD, IEEE 802.15.3c et autre
  • 6.3.1 WirelessHD
    • Détails de 6.3.1.1 : Technologie de WirelessHD
  • 6.3.2 IEEE 802.15.3c
  • 6.3.3 ECMA
• 6.4 Marché
  • 6.4.1 Généralités
  • 6.4.2 Obstacles du marché
  • 6.4.3 Prévision
• 6.5 Joueurs et projets
  • 6.5.1 Amimon
  • 6.5.2 IBM
  • 6.5.3 SiBeam
  • 6.5.4 Phiar-Motorola
  • 6.5.5 Phiar
  • 6.5.6 NEC
• 6.6 Comparaison
• 6.7 Applications : 60 gigahertz WPAN

7.0 Conclusions

Appendice : Régner de FCC

SCHÉMAS :

• Schéma 1 : Technologies sans fil
• Schéma 2 : Spectre d'UWB
• Schéma 3 : Caractéristiques de DS-UWB
• Schéma 4 : Illustration de spectre
• Schéma 5 : Place d'UWB-WPAN
• Schéma 6 : Évaluation du marché : Circuits d'UWB ($B)
• Schéma 7 : Évaluation du marché : Circuits multibandes d'OFDM UWB ($B)
• Schéma 8 : Évaluation du marché : Circuits de DS UWB ($B)
• Schéma 9 : Évaluation de marché d'UWB - applications de Communications ($B)
• Schéma 10 : Évaluation du marché pour le marché d'UWB-WPAN
• Schéma 11 : Système fondamental de la deux-antenne MIMO avec l'exemple du deux-jet SDM
• Structure de bâti d'IMPER de famille de protocole de 12:802.11 de Schéma
• Évaluation du marché d'IC de 13:802.11 n de Schéma ($M)
• Schéma 14 : Évaluation du marché : expédition du matériel 802.11n ($B)
• Schéma 15 : Marché Estimer-IEEE 802.11n WPAN
• Le gigahertz de 16:60 de Schéma « ouvrent » le spectre
• Schéma 17 : Structure IEEE802.15
• Schéma 18 : Évaluation WPAN du marché radio de 60 gigahertz (M $US)
• Exemple de gigahertz WPAN de 19:60 de Schéma

TABLEAUX :

• Table 1 : IEEE 802.15.3c charge
• Table 2 : Commandant conditions de WPAN
• Table 3 : Comparaison : DS-UWB et MB-OFDM
• Table 4 : Limites d'émission de FCC
• Table 5 : Comparaison : Norme d'ECMA
• Table 6 : Applications d'UWB : Résumé
• Table 7 : Segments du marché d'UWB
• Table 8 : Comparaison 802.11 du transfert différent taux.
• Table 9 : Comparaison de caractéristique
• Table 10 : Atténuation
• Table 11 : Propriétés