le disque 2008 de semi-conducteur de la Chine Fab et les perspectives

Table des matières

• 1.1 Méthodologie
• 1.2 Suppositions

SEMI-CONDUCTEUR CAPEX OUVRIER DE 2 CHINE ET CAPACITÉ OUTLOOK

• 2.1 Aperçu
• 2.2 Structure Fab et Tendance d'investissement
• 2.3 Dépense de capitaux Outlook
• 2.4 Développement et Tendance de capacité
• 2.5 Tendance de la capacité transférant à partir d'outre-mer en Chine

3 MATÉRIEL DE PROCESSUS OUVRIER ET ALIMENTATION MATÉRIELLE

• 3.1 Aperçu
• 3.2 Marché Outlook ouvrier de matériel et de matériel
• 3.3 La Chine a utilisé le marché ouvrier et le pronostic de matériel de processus
• 3.4 Accès local de matériel et de matériaux Fab

4 TECHNOLOGIE TENDANCE DE SEMI-CONDUCTEUR FAB EN CHINE

• 4.1 Aperçu
• 4.2 Calendriers de lancement de technologie d'aboutir Fabs en Chine
• 4.3 La dépense de recherche et développement tend par le principal Fabs en Chine

5 SOMMAIRE ET CONCLUSIONS

• 5.1 Résumé
• 5.2 Conclusions
• 5.1 Remerciements

6 ANNEXES

• Une liste d'acronymes et d'abréviations
• Cahier de travail d'Excel de b
• Étape de C de l'histoire de fabrication de disque de semi-conducteur de la Chine
• Profil de D des constructeurs de semi-conducteur établis parRangée sur le marché de matériel de la Chine en Chine
• Les informations complémentaires d'E du marché ouvrier utilisé de matériel en Chine

Liste de Schémas et de Tableaux

Liste de Schémas

• Schéma 2.1. Demande du marché d'IC de la Chine contre l'alimentation domestique d'IC en 2000-2010
• Schéma 2.2. La Chine ouvrière/ventes de fonderie en 2000-2010
• Schéma 2.3. Investissement vers la Chine ouvrière en 2000-2007
• Schéma 2.4. Structure ouvrière d'investissement (2000-2006)
• Schéma 2.5. Décomposition ouvrière de dépense de capitaux (2001-2010)
• Schéma 2.6. Capacité ouvrière par les catégories ouvrières (wpm de K dans équivalent de disque de 200 millimètres, 2001-2010)
• Schéma 2.7. Action de capacité par les premiers 10 constructeurs (wpm de K dans l'équivalent de disque de 200 millimètres)
• Schéma 2.8. Capacité par Wafer Size (wpm de K dans l'équivalent de disque de 200 millimètres)
• Schéma 2.9. 200 capacité de disque de mm-300 millimètres transférant en Chine (wpm de K dans l'équivalent de disque de 200 millimètres)
• Schéma 2.10. 150 millimètres de capacité de disque transférant en Chine (wpm de K)
• Schéma 3.1. Marché planétaire d'installation de fabrication de disque de semi-conducteur (US$ milliards)
• Schéma 3.2. Perspectives matérielles Fab mondiales par région ($ milliards)
• Schéma 3.3. Dépense d'installation de fabrication de disque en Chine ($ millions)
• Schéma 3.4. Ventes prévues de disque de silicium en Chine
• Schéma 3.5. Dimension prévue du marché d'installation de fabrication utilisée de disque en Chine (dans des millions d'US$)
• Schéma 3.6. Répartitions géographiques des fournisseurs matériels Fab locaux en Chine
• Schéma 4.1. Progrès de technologie de la transformation par Semiconductor Manufacturers en Chine
• Schéma 4.2. Le numéro de l'IC a associé des demandes de brevet en Chine (1985-2006)
• Schéma 4.3. Capacité Fab par Feature Size en Chine (2001-2010)
• Schéma 4.4. Calendrier de lancement ouvrier de technologie en Chine (2006-2010)
• Schéma 4.5. Dépense de la recherche et développement de SMIC contre le revenu de ventes (2003-2007)
• Schéma 4.6. Principale dépense Fab locale de recherche et développement contre le revenu de ventes (2003-2010)

Liste de Tableaux

• Entreprises du tableau 1.1 interviewées
• Constructeurs de semi-conducteur du tableau 1.2 à l'étude
• Cadences de change du tableau 1.3
• Exemple du tableau 2.1 du produit électronique de la Chine sorti en 2006
• Projets ouvriers de démarrage verts du tableau 2.2 en Chine
• Dépenses d'investissement d'investissement totales prévues du tableau 2.3 en Chine
• Catégorisation d'entreprise du tableau 2.4 par Wafer Size
• Le tableau 2.5 a estimé la capacité ouvrière en Chine 11 (le wpm de K dans l'équivalent de disque de 200 millimètres)
• Les facturations neuves de matériel du tableau 3.1 tend en Chine en 2006 et 2007
• Marché ouvrier de matériaux du tableau 3.2 en Chine par le segment (dans des millions d'US$)
• Tableau 3.3 répartition et tendances des 2007 marchés pour le matériel utilisé par End-user Category
• Tableau 3.4 répartition et tendances des 2007 marchés pour le matériel utilisé par Wafer Size et marché Tendance
• Fournisseurs domestiques et produits de matériel du tableau 3.5
• Constructeurs locaux importants de disque de semi-conducteur du tableau 3.6 en Chine
• Tableau 4.1 2006 brevet du principal 25 accordé par le pays d'origine d'Office de brevet et de marque déposée des USA
• Action de revenus du quatrième trimestre du tableau 4.2 SMIC par Technology, 2002-2006
• Tendances aboutissantes de dépense de recherche et développement de Fabs du tableau 4.3 (2003-2007)