l'électronique large de Bandgap : Tendances de technologie et prévisions du marché - 2008

Table des matières

1. DOCUMENT DE SYNTHÈSE

• 1.1 Aperçu
• 1.2 Résumé de technologie
• 1.3 Résumé de prévision d'application et de marché
• 1.4 Résumé des joueurs principaux

2. TECHNOLOGIE

• 2.1 Propriétés de matières premières
• 2.2 Erreur d'assortiment de trellis avec GaN
• 2.3 Comparaisons matérielles
  • 2.3.1 À haute fréquence
  • 2.3.2 température
  • 2.3.3 De haute puissance
  • 2.3.4 Avantages d'utiliser GaN
  • 2.3.5 Paramètres critiques
  • 2.3.6 Schémas du mérite
• 2.4 Enjeux prioritaires de technologie
  • 2.4.1 Substrats
  • 2.4.2 Dispositif/structure de conception
  • 2.4.3 Empaquetage
  • 2.4.4 P-Type dopage
  • 2.4.5 Entre en contact
  • 2.4.6 Fiabilité
  • 2.4.7 Dépôt/épitaxie en couche mince
  • 2.4.8 Composition/formation de Mémoire-Couche
  • 2.4.9 Photolithographie
  • 2.4.10 Gravure

3. TYPES DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

• 3.1 HEMTs/HFETs
• 3.2 MESFETs
• 3.3 Transistors MOSFET
• 3.4 BJTs/HBTs
• 3.5 Diodes/redresseurs/thyristors de Schottky
• 3.6 Capteurs de Piezoelectric/Pyroelectric
• 3.7 GOUPILLE diodes
• 3.8 GaN/SiC MMICs (micro-onde monolithique ICs)
• 3.9 Performance record

4. Applications de l'électronique de Widebandgap

• 4.1 Segments du marché par Feature
• 4.2 L'électronique de haute puissance de micro-onde
  • 4.2.1 L'horizontal de l'électronique de micro-onde
  • 4.2.2 Technologies de concurrence de l'électronique de micro-onde
  • 4.2.3 Stations de base de GSM
  • 4.2.4 WiMAX et d'autres stations de base sans fil d'HOMME
  • 4.2.5 D'autres applications de transmissions
    • Transpondeurs satellites
    • Voyage de retour sans fil et micro-onde de Point-to-Point
    • Wi-Fi et bandes neuves de réseau local de radio
    • Émission TV de Digital
• 4.2.6 Radar
  • Antennes à réseaux de dipoles
  • Action d'éviter automatique de collision
• 4.2.7 Militaire
  • Guerre électronique
  • Pannes de micro-onde
  • Canons non mortels à micro-ondes
• 4.2.8 Fours à micro-ondes et d'autres applications d'ISM
  • Fours à micro-ondes
  • Matériel de test et de mesure
  • D'autres applications exotiques
• 4.2.9 Marché procurable total pour l'électronique de micro-onde de widebandgap
• 4.3 Systèmes de haute puissance et à haute tension
  • 4.3.1 L'horizontal de gestion d'alimentation électrique
  • 4.3.2 Applications de gestion d'alimentation électrique
  • 4.3.3 Composants de haute puissance et à haute tension
  • 4.3.4 Les solutions de rechange de dispositif de widebandgap
  • 4.3.5 Fixation du prix constitutive de haute puissance
• 4.4 environnements (brutaux) à hautes températures
• 4.5 Résumé des prévisions de TAM
• 4.6 Applications Aperçu par Industry
  • 4.6.1 Transmissions commerciales
  • 4.6.2 Militaire
  • 4.6.3 Vaisseau spatial
  • 4.6.4 Avion
  • 4.6.5 Automobile
  • 4.6.6 Industriel et énergie
  • 4.6.7 Consommateur et bureau
  • 4.6.8 Répartition de TAM par le secteur d'utilisateur

5. Prévision du marché de l'électronique de Widebandgap

• 5.1 Prévision de densité de défectuosité
• 5.2 Joindre des prix et des volumes unitaires
• 5.3 Trois scénarios
• 5.4 Prévision du segment du marché, 2007-2012
• 5.5 Revenu prévu de Material Type
• 5.6 Parts de marché de fournisseur
• 5.7 Dimension de disque et stratégie de fournisseur

6. Mini-Profils des joueurs principaux

• 6.1 Entreprises
• 6.2 Centres et universités de recherches
• 6.3 Organismes gouvernementaux

7. Bibliographie