des avances globales dans électronique/ébréchez

Table des matières

1 DOCUMENT DE SYNTHÈSE

• Portée et méthodologie
  • Portée
  • Méthodologie
• Recherche Aperçu et constations clé
  • Recherche Aperçu
  • Constations clé

EMPAQUETAGE DE 2 FRITES--PERSPECTIVES DE TECHNOLOGIE

• Évolution technologique dans l'industrie d'IC de silicium
  • Introduction aux technologies du conditionnement de frite
  • Modèles de croissance dans l'industrie d'IC de silicium
• Empaquetage avançé de frite -- Amorce de technologie
  • Système en module (SIP)
  • Système sur la frite (SoC)
  • Modules empilés de matrice
  • Modules empilés
  • Module de Multi-Frite (MCM)
  • SoC contre le SIP
• Facteurs d'adoption pour l'industrie des emballages de frite
  • Enjeux d'industrie
  • Moteurs et butées de technologie

3 TECHNOLOGIE ENABLERS POUR L'EMPAQUETAGE DE FRITE

• Technologies de support de disque et de surface
  • Tendances dans l'industrie de disque--Évolution de SOI
  • Avances en technologie d'emplacement extérieure de dispositifs de support
• Technologies d'interconnexion et intégrité de signal
  • Interconnecte--Technologies et procédés
  • Intégrité et modeler de signal--Problèmes et enjeux

POSITIONS DE DÉVELOPPEMENT ET D'ADOPTION DE 4 TECHNOLOGIES DANS L'INDUSTRIE DES EMBALLAGES DE FRITE

• Tendances de technologie
  • intégration à trois dimensions--Bords et lacunes de gain de technologie
  • Évaluation du réseau de développement de technologie
  • intégration à trois dimensions--Facteurs d'adoption
• tendances à trois dimensions d'industrie d'intégration ; Perspicacités d'analyste
  • Perspectives d'industrie sur l'intégration à trois dimensions
  • Perspicacités d'analyste

5 INITIATIVES REMARQUABLES DE DÉVELOPPEMENT DANS L'INDUSTRIE DES EMBALLAGES DE FRITE

• Technologies du conditionnement innovatrices de frite et de tremplin--Monde
  • Technologies innovatrices d'interconnexion pour l'empaquetage d'IC--LES Etats-Unis
  • Solution SIP-Basée innovatrice de Multiradio--LES Etats-Unis
  • Tremplin modulaire intégré Technologie-Finlande
• Intégrité de signal et développements d'IP--Monde
  • Métallique à grande vitesse avançé interconnecte--LES Etats-Unis
  • Les solutions modelantes flexibles pour à grande vitesse interconnecte--L'Allemagne
  • Solutions à grande vitesse de zone pour les modules de la deuxième génération d'IC-- LES Etats-Unis
  • Technologie électromagnétique de Bande-Intervalle pour l'élimination de bruit en modules--LES Etats-Unis
  • Outils de conception à grande vitesse pour l'intégrité de signal--LES Etats-Unis

6 BREVETS ET CONTACTS PRINCIPAUX DANS L'INDUSTRIE DES EMBALLAGES DE FRITE

• Les brevets de clé ont associé à ce secteur
  • Brevets I
  • Brevets II
• Contacts de clé
  • Contacts de corporation
  • Universités et laboratoires de recherches

BASE DE DONNÉES 7 D'AIDE À LA DÉCISION

• Tableaux d'aide à la décision de base de données
  • Cotisation de composants électroniques à l'industrie d'électronique--Monde (2002 2012)
  • Marché de semi-conducteur et de matériel de semi-conducteur--Monde (2002 2012)
  • Entreprises de fabrication--Monde (2002 2012)
  • Cotisation d'industrie au PIB--Monde (2002 2012)
  • Numéro des entreprises de service--Monde (2002 2012)
  • Ventes de carte--Monde (2002 2012)
  • Cotisation d'électronique grand public à l'industrie d'électronique (pourcentage)--Monde (2002 2012)