le tremplin de circuit imprimé : Perspectives

Table des matières

SECTION UNE

• Résumé
• 1.0 Introduction
• 1.1 Document de synthèse
• 1.2 Quelle est une carte ?
• 1.3 Pourquoi PCBs sont employés
• 1.4 Histoire de carte

SECTION DEUX

• 2.0 Technologie de carte
• 2.1 Considérations de modèle de carte
• 2.2 opérations dans le modèle et la fabrication de carte
  • 2.2.1 Techniques constitutives de support
    • Par l'entremise-Trou PCBs de 2.2.1.1
    • 2.2.1.2 Surface-Montent PCBs
• 2.3 Marché de carte par Layers
  • 2.3.1 Carte à une seule couche
  • 2.3.2 Double carte de couche
  • 2.3.3 Carte multicouche
    • Étude de cas de 2.3.3.1 - Plotech
  • 2.3.4 Analyse
• 2.4 Marché de carte par rigidité
  • 2.4.1 PCBs rigide
    • Avantages de 2.4.1.1
    • Limitations de 2.4.1.2
    • Applications populaires de fin de 2.4.1.3
  • 2.4.2 PCBs flexible
    • Avantages de carte de point d'inflexion de 2.4.2.1
    • Limitations de carte de point d'inflexion de 2.4.2.2
    • Produits finaux populaires de 2.4.2.3 pour le point d'inflexion PCBs
  • 2.4.3 Rigide-Fléchissez PCBs
    • Les avantages de 2.4.3.1 de Rigide-Fléchissent PCBs
    • Les limitations de 2.4.3.2 de Rigide-Fléchissent PCBs
    • 2.4.3.3 Rigide-Fléchissent des applications populaires de fin de carte
  • 2.4.4 Analyse
• 2.5 Marché de carte par Materials
  • 2.5.1 Substrat d'alumine
    • Avantages de 2.5.1.1 d'alumine comme substrat
    • Limitations de 2.5.1.2 d'alumine comme substrat
    • Demandes de fin de 2.5.1.3 de PCBs avec un substrat d'alumine
    • Application de substrat d'alumine de 2.5.1.4 - applications en couche mince
    • Application de substrat d'alumine de 2.5.1.5 - machines de fac-similé
  • 2.5.2 Substrat FR4
    • Avantages de 2.5.2.1 FR-4
    • Limitations de 2.5.2.2 FR-4
    • Applications populaires de fin de 2.5.2.3 FR-4
  • 2.5.3 Substrat d'oxyde de béryllium
    • Avantages d'oxyde de béryllium de 2.5.3.1
    • Limitations d'oxyde de béryllium de 2.5.3.2
    • Usages finals populaires d'oxyde de béryllium de 2.5.3.3
    • Applications d'oxyde de béryllium de 2.5.3.4 - l'hydraulique d'électro
  • 2.5.4 BT - Substrat époxy
    • 2.5.4.1 BT - Avantages époxy
    • 2.5.4.2 BT - Limitations époxy
    • 2.5.4.3 BT - Applications populaires époxy de fin
  • 2.5.5 Polyimide
    • Avantages de 2.5.5.1 Polyimide
    • Limitations de 2.5.5.2 Polyimide
    • Applications populaires de fin de 2.5.5.3 Polyimide
  • 2.5.6 Substrat de fibre de verre tissé par PTFE/(teflon)
    • Avantages de 2.5.6.1 PTFE
    • Limitations de 2.5.6.2 PTFE
    • Applications populaires de fin de 2.5.6.3 PTFE
    • Application de 2.5.6.4 PTFE - Precisionfab
    • Application de 2.5.6.5 PTFE - Arlon
  • 2.5.7 Substrats hybrides de carte
    • Substrat d'hybride de 2.5.7.1 PTFE/Fiberglass/BT-Epoxy
    • Montmorillonite de 2.5.7.2 (MMT) - substrat hybride époxy bromé rempli
  • 2.5.8 Analyse
• 2.6 Demandes et implications d'aujourd'hui du marché de carte
  • 2.6.1 Approches pour l'optimisation de l'espace de carte
    • Optimisation de l'espace de 2.6.1.1 FPGA - Actel
    • Optimisation de l'espace de 2.6.1.2 DEL - maxime.
    • Optimisation de l'espace de 2.6.1.3 FPGA - Procon

SECTION TROIS

• 3.0 L'environnement d'entreprise de carte
• 3.1 PCBs spécifique à l'application
  • 3.1.1 Télécommunications
    • Téléphone portable de 3.1.1.1
      • 3.1.1.1 .1 type omnidirectionnel antenne de carte
    • Surface arrière de 3.1.1.2
  • 3.1.2 Matériel de calcul
    • PC de 3.1.2.1
      • 3.1.2.1 .1 carte mère d'un PC
      • 3.1.2.1 .2 clavier d'ordinateur
      • 3.1.2.1 .3 mémoire et d'autres applications de calcul
  • 3.1.3 CE et applications automobiles
    • 3.1.3.2 DVD, VCD
    • Appareil-photo de 3.1.3.3 (appareil-photo d'infrarouge jour et nuit)
    • Commutateurs tubulaires de 3.1.3.4
    • Application de détection de position de 3.1.3.5
    • Levier de frein de 3.1.3.6 détectant l'application
    • Application de détection de niveau d'essence de 3.1.3.7
    • application Électronique-verrouillée de détecteurs de trappe de 3.1.3.8
  • 3.1.4 D'autres applications
    • Incendie de 3.1.4.1/détecteur de fumée/alarme photoélectriques
    • Chauffe-eau de 3.1.4.2 et éléments de règlementation
    • Système médical d'ultrasons de 3.1.4.2
    • Détecteurs de pression de 3.1.4.3
  • 3.1.5 Analyse
• 3.2 Moteurs d'entreprise
  • 3.2.1 signaux à grande vitesse et à haute fréquence
    • Enjeux à grande vitesse et à haute fréquence de 3.2.1.1 de signal
    • Approches de 3.2.1.2 à de contre- enjeux
      • 3.2.1.2 .1 microruban
      • 3.2.1.2 .2 Striplines
  • 3.2.2 Innovations de technologie du conditionnement de semi-conducteur
    • 3.2.2.1 CSP/WLP
    • 3.2.2.2 PGA/BGA
    • 3.2.2.3 FC
    • MCM de 3.2.2.4
    • 3.2.2.5 SIP
    • Bruit de 3.2.2.6
  • 3.2.3 Technologie d'intégration d'emballage/système sur le module
  • 3.2.4 Avance dans EDA
    • Outils initiaux de 3.2.4.1 EDA/CAD
    • Marche à suivre conventionnelle de 3.2.4.2 pour utiliser des outils de DAO
    • Outils de modèle contemporains de carte de 3.2.4.3
  • 3.2.5 Miniaturisation
    • Laser de 3.2.5.1 et méthodes de Photonic pour Vias micro
• 3.3 Problèmes et enjeux d'industrie de carte
  • 3.3.1 Problèmes d'application : Signal analogique, numérique et mélangé PCBs
    • Analogue PCBs de 3.3.1.1
      • 3.3.1.1 .1 enjeu et limitation analogiques de modèle
      • 3.3.1.1 .2 avance et Workarounds de technologie
      • 3.3.1.1 .3 étude de cas - recherche de Blacet
    • 3.3.1.2 PCBs numérique
      • 3.3.1.2 .1 enjeu et limitation numériques de modèle
      • 3.3.1.2 .2 avance et Workarounds de technologie
    • Signal mélangé PCBs de 3.3.1.3
      • 3.3.1.3 .1 importance de fondre dans le signal mélangé PCBs
      • 3.3.1.3 .2 autre considérations de modèle
      • 3.3.1.3 .3 application mélangée de carte de signal
      • 3.3.1.3 .4 étude de cas - maxime
  • 3.3.2 Problèmes environnementaux
• 3.4 Poussée et traction du marché
  • 3.4.1 Choc des fluctuations des prix de matière première
  • 3.4.2 Tendances externalisées de fabrication
• 3.5 La répartition géographique des réalités de constructeurs et de marché de carte allant vers l'avant
  • 3.5.1 Métrique géographique de région
    • Revenus de production de carte de 3.5.1.1 et dépenses nord-américains de demande du marché
    • Revenus de production de carte de 3.5.1.2 et dépenses européens de demande du marché
    • Revenus de production de carte de région de 3.5.1.3 APAC et dépenses de demande du marché
    • Revenus de production de carte de RANGÉE de 3.5.1.4 et dépenses de demande du marché
    • Analyse de 3.5.1.5

TABLEAUX ET SCHÉMAS

• Tableau 1-1 : Revenus 2007-2012 de carte du monde
• Tableau 2-1 : Revenus à une seule couche globaux 2007-2012 de carte
• Tableau 2-2 : Doubles revenus globaux 2007-2012 de carte de couche
• Tableau 2 ou 3 : Revenus multicouche globaux 2007-2012 de carte
• Tableau 2-4 : Actions de PCBs posé contre la production globale 2007 et 2012 de carte
• Tableau 2-5 : Revenus rigides globaux 2007-2012 de carte
• Tableau 2-6 : Point d'inflexion global et revenus rigides 2007-2012 de carte de point d'inflexion
• Tableau 2-7 : Action de rigide et point d'inflexion PCBs contre la production globale 2007 et 2012 de carte
• Tableau 2-8 : Propriétés de matériau de substrat
• Tableau 2-9 : Revenus globaux pour le matériau 2007-2012 de substrat de carte
• Tableau 2-10 : Action de substrat de carte du marché global 2007-2012 de carte
• Tableau 3-1 : Revenus globaux de carte pour PCBs utilisé dans les applications 2007-2012 de télécommunications
• Tableau 3-2 : Revenus globaux de carte pour PCBs utilisé dans les applications de calcul 2007-2012 de matériel
• Tableau 3-3 : Revenus globaux de carte pour PCBs utilisé dans les applications automobiles 2007-2012
• Tableau 3-4 : Revenus globaux de carte pour PCBs utilisé dans industriel, médical, des militaires et autre 2007-2012
• Tableau 3-5 : Actions globales des revenus globaux de carte par Application 2007 et 2012
• Tableau 3-6 : Les revenus globaux pour PCB/MCM EDA usinent 2007-2012
• Tableau 3-7 : Revenus globaux pour HDI Microvia PCBs 2007-2012
• Tableau 3-8 : Action de HDI/Microvias des revenus multicouche globaux 2007-2012 de carte
• Tableau 3-9 : Revenus de production de carte et dépenses nord-américains 2007-2012 de demande du marché
• Tableau 3-10 : Revenus de productions de carte de l'Europe et dépenses 2007-2012 de demande du marché
• Tableau 3-11 : Revenus de production de carte d'APAC et dépenses 2007-2012 de demande du marché
• Tableau 3-12 : Les revenus de production de carte de RANGÉE et les dépenses 2007-2012 de demande du marché
• Tableau 3-13 : Revenus régionaux de carte action, Na, Europe, APAC et autres 2007 et 2012
• Tableau 3-14 : Dépenses régionales de carte action, Na, Europe, APAC et autres 2007 et 2012
• Tableau A-1 : GSM et déploiements de station de base de NGN, tout le marché mondial 2006-2012 de technologies
• Tableau A-2 : Usagers de télématique, marché mondial 2005-2011
• Tableau A-3 : Véhicules totaux équipés des dispositifs de navigation, marché mondial 2005-2011
• Tableau A-4 : Abonnés mobiles, tout le marché mondial 2006-2012 de technologies
• Tableau A-5 : Expéditions de téléphone de GSM, marché mondial 2005-2011
• Tableau A-6 : Usagers de télévision de Mobil, marché mondial 2005-2011