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le marché II, 2005-2009

Type De Produit: Étude de Marché Date de Publication: Oct 30, 2005
 
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Table des matières

Liste de figures

Glossaire des abréviations

1. Document de synthèse

2. Méthodologie

3. Industrie Aperçu

  • 3.1 Introduction à rf MEMS
  • 3.2 Produits de rf MEMS
  • 3.3 Joueurs du marché
  • 3.4 Statut commercial de rf MEMS

4. Tout le marché de rf MEMS

  • 4.1 Le marché de rf MEMS par Application
  • 4.2 Le marché de rf MEMS par Component Type
  • 4.3 2005 prévisions par rapport à 2002 prévisions

5. Le marché de rf MEMS par Application

  • 5.1 Téléphonie mobile
  • 5.2 Électronique grand public et périphériques de TI
  • 5.3 WLANs et WPANs
  • 5.4 Stations de base (pdf)
  • 5.5 Télécommunications de micro-onde
  • 5.6 L'instrumentation de rf et A MANGÉ
  • 5.7 Automobile
  • 5.8 Satellites
  • 5.9 Radios tactiques militaires
  • 5.10 Antennes à réseaux de dipoles militaires

6. Le marché de rf MEMS par Component

  • 6.1 Commutateurs de rf MEMS
  • 6.2 Condensateurs réglables
  • 6.3 Résonnateurs de BAW
  • 6.4 résonnateurs Micro-mécaniques
  • 6.5 D'autres dispositifs de rf MEMS

7. Conclusions

8. Profils d'entreprise

  • 8.1 Entreprises nord-américaines (pdf)
  • 8.2 Entreprises européennes
  • 8.3 Entreprises asiatiques

Liste de Schémas

  • 1.1 Mise en place de rf MEMS par Application, 2009
  • 1.2 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS par Application
  • 3.1 Chaînes de fréquence d'opération pour rf MEMS
  • 3.2 Moteurs mobiles du marché de Communication
  • 3.3 Commutateur de MEMS emballé en utilisant l'encapsulation liquide, accueil de MEMtronics
  • 3.4 commutateur ohmique
  • 3.5 commutateur capacitif
  • 3.6 Commutateur de rf MEMS, TeraVicta
  • 3.7 Condensateur parallèle de la plaque MEMS, accueil de Fraunhofer ISIT
  • condensateur Inter-numérique Micro-usiné par 3.8, accueil de CNR-IMM-M2T
  • 3.9 Vue schématique d'un résonnateur acoustique en vrac de film (FBAR)
  • 3.10 Vue schématique d'un résonnateur solidement monté (SMR)
  • 3.11 Puces de duplexeurs de BAWPCS, accueil de technologies AG d'Infineon
  • 3.12 Un résonnateur verticalement drivenmicro-mécanique, Clark T. - C.Nguyen, université du Michigan
  • 3.13 Un résonnateur micro-mécanique transversal mené à deux orifices, Clark T. - C. Nguyen, université du Michigan
  • 3.14 Inducteur de Micromachined, accueil de Fraunhofer ISIT
  • 3.15 Réseau industriel de rf MEMS
  • 3.16 Évaluation de public plaçant pour la R&D de rf MEMS dans le monde entier en 2004
  • 3.17 Liste de type principal de sous-produit d'entreprises
  • 3.18 Liste de type principal de sous-produit d'établissements de recherches
  • 3.19 Mode de commercialisation pour des produits de rf MEMS
  • 3.20 La courbe d'exagération de commutateur de rf MEMS
  • 4.1 Composants vérifiés de rf MEMS
  • 4.2 Applications vérifiées
  • 4.3 Mise en place de rf MEMS par Application, 2009
  • 4.4 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS
  • 4.5 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS
  • 4.6 Potentiel de mise en place pour rf MEMS par Application
  • 4.7 Feuille de route pour la mise en place de rf MEMS par Application
  • 4.8 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS par Application
  • 4.9 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS par Application
  • 4.10 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour des applications de Communications de Non-Volume
  • 4.11 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour des applications de Non-Volume
  • 4.12 Feuille de route pour la mise en place de rf MEMS par Component Type
  • 4.13 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS par Component
  • 4.14 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS par Component
  • 4.15 Prévisions de rotation des 2002 Rapport en comparaison des 2005 Rapport
  • 5.1 Vue schématique d'une bande de SP8T/d'un module commutation de mode
  • 5.2 Commutateur thermique emballé en utilisant l'encapsulation en couche mince au niveau de disque, l'accueil de la microélectronique de rue et le CEA-Leti
  • 5.3 Duplexeur de BAW, accueil d'Epcos
  • 5.4 La vue schématique des commutateurs de rf MEMS a intégré dans les niveaux de câblage pour SiGe ou l'IC de CMOS analogique, accueil d'IBM
  • 5.5 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour la téléphonie mobile
  • 5.6 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour la téléphonie mobile
  • 5.7 Résonnateur de Discera dans l'emballage sous vide de disque-niveau, montré sur l'oscillateur de Kyocera
  • 5.8 Vue schématique de l'inducteur d'Enpirion MEMS pour des convertisseurs de DC-DC
  • 5.9 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour l'électronique grand public et les périphériques de TI
  • 5.10 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour l'électronique grand public et les périphériques de TI
  • 5.11 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour WLAN et WPAN
  • 5.12 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour le &WPAN de WLAN
  • 5.13 Concept architectural de basestation multibande/multistandard
  • 5.14 Bloc par radio de fonction de synthétiseur
  • 5.15 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour des stations de base
  • 5.16 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour des stations de base
  • 5.17 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour des télécommunications de micro-onde
  • 5.18 Prévisions totales d'élément pour le marché de RFMEMS pour des télécommunications de micro-onde
  • 5.19 La vue schématique de la BROCHE l'électronique de l'A MANGÉ la tête de l'essai de système
  • 5.20 Commutateur de SPDT RFMEMS pour la chaîne de DC-18GHz, accueil de XCOM Wireless, Inc.
  • 5.21 Les prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour l'instrumentation de rf et ONT MANGÉ
  • 5.22 Les prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour l'instrumentation de rf et ONT MANGÉ
  • 5.23 Aperçu de mener des systèmes d'aide
  • 5.24 Le concept pour la direction de faisceau avec rf MEMS a basé les systèmes planaires d'antenne
  • 5.25 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour automobile
  • 5.26 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour automobile
  • 5.27 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour des satellites
  • 5.28 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour des satellites
  • 5.29 Rf MEMS a basé le filtre réglable de condensateur de la fréquence ultra-haute 2-Pole MEMS, accueil de Rockwell scientifique
  • 5.30 Intégration de module de filtre de rf MEMS, accueil de Raytheon
  • 5.31 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour les systèmes par radio militaires
  • 5.32 Prévisions totales d'éléments pour le marché de rf MEMS pour les systèmes par radio militaires
  • 5.33 90. RFMEMS a permis le bâton de changement de vitesses de phase, accueil de X-COM Wireless, Inc.
  • 5.34 Antenne électroniquement orientable utilisant 25000 commutateurs, accueil de Radant MEMS, Inc.
  • 5.35 Prévisions totales de rotation pour le marché de rf MEMS pour l'antenne à réseaux de dipoles
  • 5.36 Prévisions totales d'élément pour le marché de rf MEMS pour l'antenne à réseaux de dipoles
  • 6.1 commutateur en porte-à-faux électrostatique de contact ohmique, accueil de Radant MEMS, Inc.
  • 6.2 empaquetage en couche mince hermétique de basse température (CMOS compatible), accueil de CEA-Leti
  • 6.3 Commutateurs de rf MEMS en comparaison des technologies de FET, de BROCHE diodes et d'EMR de GaAs
  • 6.4 Feuille de route pour la mise en place des commutateurs de MEMS
  • 6.5 Les prévisions totales de rotation pour le rf MEMS commute le marché
  • 6.6 Les prévisions totales d'élément pour le rf MEMS commute le marché
  • 6.7 Condensateur réglable de MEMS, accueil de Philips
  • 6.8 Feuille de route pour la mise en place des condensateurs réglables
  • 6.9 Prévisions totales de rotation pour le marché réglable de condensateurs
  • 6.10 Prévisions totales d'élément pour le marché réglable de condensateurs
  • 6.11 Détail d'une structure de FBAR, accueil d'Agilent
  • 6.12 Détail d'un duplexeur de BAWPCS, accueil de technologies AG d'Infineon
  • 6.13 Technologie de BAW en comparaison des technologies en céramique et de SCIE
  • 6.14 Feuille de route pour la mise en place des résonnateurs de BAW
  • 6.15 Prévisions totales de rotation pour le marché de résonnateurs de BAW
  • 6.16 Prévisions totales d'élément pour le marché de résonnateurs de BAW
  • 6.17 « Serrer-Ont serré » le résonnateur Micro-mécanique de faisceau, accueil de Discera
  • 6.18 La section transversale d'une en arrière-fin-de-ligne compatible de CMOS résonnateur de germanium de silicium avec les électrodes et le métal secondaires-ƒÊs d'intervalle interconnecte. Accueil des horloges de silicium, inc.
  • 6.19 Feuille de route pour la mise en place des résonnateurs Micro-mécaniques
  • 6.20 Prévisions totales de rotation pour le marché Micro-mécanique de résonnateurs
  • 6.21 Prévisions totales d'élément pour le marché Micro-mécanique de résonnateurs
  • 6.22 Prévisions totales de rotation pour le marché d'inducteurs de MEMS
  • 6.23 Prévisions totales d'élément pour le marché d'inducteurs de MEMS
  • 6.24 Prévisions totales de rotation pour le marché de résonnateurs de cavité
  • 6.25 Prévisions totales d'élément pour le marché de résonnateurs de cavité

le marché II, 2005-2009

Éditeur: WTC - Wicht Technologie Consulting

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